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安森美半導體推出全新電源模組 為太陽能和工業電源應用...

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Shangs54139699 發表於 2018-11-30 17:45 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),推出全新功率模組,在高度整合和緊湊的封裝中提供極佳能效、可靠性和性能,新增至公司現已強固的電源半導體元件產品組合。
太陽能逆變器(inverter)、不斷電系統(uninterruptable power supply;UPS)逆變級和工業變頻驅動器(variable frequencydrive;VFD)等應用中的功率級通常由離散(discrete)的IGBT/MOSFET整合專用驅動器和額外離散元件構成。安森美半導體全新NXH160T120L2Q1SG和NXH160T120L2Q2F2SG功率整合模組(PIM)提供緊湊、高度整合的方案,採用易於貼裝(mountable)的封裝,節省空間與降低成本,極大化地減輕設計人員的挑戰。
這些元件採用Q1和Q2封裝,用於30 KW和50 KW逆變器,整合場截止(field stop)溝槽式(trench)IGBT和快速恢復二極體,提供更低的傳導(conduction)和開關損耗,並使設計人員能夠在低VCE(SAT)和低EON / EOFF損耗間折衷,以充分最佳化電路性能。直接覆銅(direct bond copper;DBC)基底(substrate)支援大電流,最大限度地降低寄生電感(parasitic inductances)的影響,使設計人員實現高開關速度,以及以12.7 mm的爬電距離(creepage distance)提供3000 Vrms的隔離電壓。
此外,安森美半導體亦推出全新充分最佳化、超緊湊的智能功率級(smart power stage;SPS)多晶片模組FDMF3170,用於伺服器、資料中心、人工智慧加速器和電信設備中的DC-DC 降壓轉換器。其整合兩個基於安森美半導體PowerTrench®技術的高性能功率MOSFET,與一個具高精準電流感測器的智能驅動器以實現最佳處理器性能。
Electronica展會上的電源轉換和馬達控制技術展示
這兩個全新功率模組將於Electronica展會期間在安森美半導體展台展示,突顯基於半導體的高能效方案對於開發成功的電源轉換和馬達控制(PCMC)設計關鍵重要。展台展示將重點展現安森美半導體的方案在工業電源、太陽能和馬達驅動器開創領先地位,並將包含一個機器人展示與太陽能和電池儲能裝置。
安森美半導體提供最廣泛的電源半導體元件產品組合,採用創新的封裝格式,支援全球邁向更潔淨、高可靠性和具成本效益的能源設計。該產品組合包含基於先進寬能隙(wide bandgap ;WBG)材料的元件、用於所有馬達類型的MOSFET、IGBT、PIM和IPM以及全整合的驅動器。這些元件共同顯著提高現代應用所需的高能效、可靠、緊湊和低成本的電源方案,持續推動能源革命。

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