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ANSYS榮獲台積電7奈米FinFET Plus製程技術與InFO_MS先進封裝技...

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Shangs54139699 發表於 2018-10-12 16:28 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
台積電與ANSYS相互支援客戶滿足效能、可靠度和電源成長需求
台北訊 ANSYS(NASDAQ: ANSS)宣布,採極紫外線微影(extreme ultraviolet lithography:EUV)技術的7奈米 FinFETPlus(N7+)製程節點的ANSYS解決方案已獲台積電(TSMC)認證,台積電亦驗證最新InFO_MS(Integrated Fan-Out with Memory on Substrate)先進封裝技術的參考流程。對無晶圓廠(fabless)半導體公司而言,由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認,因此認證與驗證非常重要。
ANSYS® RedHawk™與ANSYS® Totem™ 皆獲得台積電  N7+ 製程技術認證,並且支援極紫外線微影(EUV)功能。N7+認證包含萃取、電源完整性與可靠度、訊號電子飄移(signal EM)與熱可靠度分析。
台積電拓展領先業界的整合型扇出(integrated fan-out,InFO) 先進封裝技術,整合記憶體子系統(subsystem)與邏輯晶粒。台積電與ANSYS提升既有InFO設計流程,支援新InFO_MS封裝技術,並運用ANSYS SIwave-CPA、ANSYS®RedHawk-CPA™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® CMA™ 與ANSYS® CSM™ 驗證相關晶片模式下的參考流程。InFO_MS參考流程包含針對萃取的晶粒和封裝進行共同模擬與共同分析、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子偏移以及熱分析。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示:「台積電與ANSYS提供最新的N7+認證與InFO_MS支援,幫助客戶滿足新世代晶片和封裝在效能、可靠度和電源方面的成長需求。」
ANSYS總經理John Lee表示:「智慧型連網電子裝置的數目持續成長,製造業者必須跟上腳步,設計高能源效率、高效能的可靠產品以壓低成本且縮減面積。ANSYS半導體解決方案針對複雜多物理場帶來的挑戰,如電源、熱量、可靠度和製程變化對產品效能的影響。ANSYS的完整Chip Package System解決方案支援晶片感知(chipaware)系統和系統感知(system aware)晶片signoff,幫助雙方共同客戶更具信心地加速設計整合。」

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