【狂人論壇】

 找回密碼
 註冊
搜索

恩智浦在AWS re:Invent 2017年度大會 展示安全邊緣處理與機器...

1070

主題

3876

金錢

39

積分

積分
39
Shangs54139699 發表於 2017-11-28 15:42 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
【臺北訊,2017年11月28日】恩智浦半導體(NXP SemiconductorsN.V.;NASDAQ: NXPI)宣佈將在AWS re:Invent 2017年度大會上,透過在恩智浦Layerscape、 i.MX應用處理器與LCP系列微控制器(MCU)上運行的Amazon Web Services(AWS)服務,展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用,支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求,並提高物聯網解決方案的安全性。


當前的物聯網部署對邊緣處理(edge processing)和安全性皆有所要求。為此,恩智浦開發了一款強大的分散式雲端/邊緣軟體平台,提供必要的安全配置、連結和處理能力,支援邊緣處理裝置連接AWS。恩智浦將在AWS re:Invent 2017年度大會上展示以下應用:

- 透過 AWS雲端訓練和邊緣推論實現持續基於機器學習的臉部辨識
- 邊緣裝置與AWS IoT和AWS Greengrass服務的無縫整合
- 安全裝置配置和容器軟體認證
- 恩智浦工業Linux平台OpenIL,支援時效性網路(Time-SensitiveNetworking;TSN)和架構於AWS Greengrass的處理
- 物聯網邊緣閘道,支援數以千計的無線連接感測器節點與雲端連接


恩智浦半導體資深副總裁Tareq Bustami表示:「恩智浦為建構物聯網解決方案提供廣泛的MCU和MPU產品組合,與包含AWS Greengrass在內的AWSIoT服務連結,為建構強大、靈活且安全高效的系統提供有力保障。」


恩智浦將在Aria Quad展廳恩智浦展位(200號)、Digi International 209號展位以及Builders Fair進行展示。


re:Invent大會Builders Fair精選、基於Layerscape的物聯網和邊緣解決方案
參觀者可以在Aria展廳的Builders Fair實際參與學習體驗活動。參觀者將有機會瀏覽包含恩智浦在內的超過45個專案。


在Builders Fair上展示根基於Layerscape的解决方案包括:
- 物聯網和邊緣閘道
- 工業物聯網的工業Linux平台和時效性網路(TSN)
- AWSGreengrass整合
- 透過AWS雲端持續訓練和結合本地推論的臉部辨識


關於恩智浦半導體
恩智浦半導體(NASDAQ: NXPI)致力為智慧生活提供先進的安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動著安全互聯汽車、端到端安全與資料保護以及智慧互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾33國家設有業務機構,員工達31,000人,2016年公司全年營業額達到95億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站: https://www.nxp.com/

恩智浦、恩智浦標誌與Layerscape是NXP B.V.的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2017 NXP B.V.
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊

本版積分規則

手機版|聯絡站長|重灌狂人|狂人論壇

GMT+8, 2024-3-29 02:27

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

快速回復 返回頂部 返回列表