恩智浦攜手美的開發新型智慧廚房電器

推出可均勻加熱食物「半導體加熱魔術方塊」

【臺北訊，2016年9月27日（2016恩智浦FTF未來科技峰會）】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI）今日在深圳召開的恩智浦FTF未來科技峰會上宣佈，推出與全球主要消費家電製造商美的集團（Midea）攜手開發的新型智慧廚房電器「半導體加熱魔術方塊」。此款新品設計採用半導體微波加熱技術與創新電器理念，可大幅度提升烹飪效果。



恩智浦與美的合作多年，雙方在2012年共同設立「半導體微波技術聯合實驗室」，研發未來智慧廚房解決方案。

本次發佈的「半導體加熱魔術方塊」是雙方合作的首款產品，結合恩智浦創新的射頻（RF）烹飪元件技術與美的「為人們打造更舒適生活」理念，在品質、精密度與效能之間達到完美平衡，使用者在數分鐘內即能烹飪出加熱均勻的美食。

美的家電業務創新中心主任欒春表示：「我們非常高興與恩智浦合作，將傳統烹飪方式轉化為創新的產品。運用雙方共同開發的標準系統單位，讓未來新品設計可以透過模組化組合的靈活方式，快速變成實物產品。」

恩智浦半導體亞太區射頻產品資深總監吳東表示:「透過與美的共同成立的聯合實驗室，我們一起展開研究，探索商業機會並分享在半導體射頻烹飪領域的最佳成果。恩智浦與美的皆致力於為消費者的廚房帶來更加智慧的烹飪體驗，這是我們合作創新的基礎與共同願景，亦是這款產品能夠研發成功的關鍵。」

這款新品採用恩智浦最新一代RF烹飪元件MHT1004N。其為一個低電壓半導體烹飪電晶體，以高效節能的方式管理並供應能量。採用半導體烹飪方式，可以更好地控制加熱過程，讓電器以閉環方式控制能量進而均勻加熱食物，並確保始終如一的加熱效果，讓連網電器真正擁有智慧功能。

恩智浦MHT1004N專用於輸出功率為300瓦的烹飪設備。欲瞭解恩智浦射頻烹飪技術更多資訊，請至www.nxp.com/RFcooking。
                                   #####

關於恩智浦半導體
恩智浦半導體 (NASDAQ: NXPI) 致力為智慧生活提供安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續推動著互聯汽車、物聯網設備端到端安全與資料保護等智慧安全互聯應用市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾35個國家設有業務機構，員工達44000人，2015年公司營業額達到61億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站: www.nxp.com 。

前瞻性陳述
本文件包含有關恩智浦商業策略、財務狀況、經營業績、市場資料以及其他非歷史事件等前瞻性陳述。這些陳述涉及諸多因素、風險和不確定事項，可能導致實際結果與前瞻性陳述中預計的結果存在重大差異。因此，我們提示讀者勿過度依賴本前瞻性聲明。此外，除履行美國聯邦證券法律規定的持續披露重要資訊的義務之外，恩智浦無意、亦無義務在本文件發佈後對任何前瞻性聲明進行公開更新或修訂，無論是反映任何未來的事件、情形或者其他情況。對於潛在風險和不確定因素，請參閱恩智浦向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件中所載風險因素一節。關於恩智浦SEC文件副本可至網站www.sec.gov查閱。

恩智浦和恩智浦標誌是NXP B.V.的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2016 NXP B.V.

若需獲得更多資訊，請接洽：
黃意惇
盛思公關
電話︰(02) 7707-7018#656
電子郵件︰crystal.huang@shangs.com.tw


陳怡潔
恩智浦半導體
電話︰(02)8170-9137
電子郵件︰jenny.yc.chen@nxp.com