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Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法

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Shangs54139699 發表於 2022-7-4 15:51 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
202274台北訊Ansys(NASDAQ: ANSS)和台積電(TSMC)合作針對台積電N6製程技術開發台積電N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)。參考流程(Reference Flow)運用Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™、和Ansys® Totem™等Ansys多物理場模擬平台,針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案。
台積電 N6RF 設計參考流程提供射頻設計人員能加快設計時間、減少過度設計浪費的工作流程。其針對5G 無線通訊、Wi-Fi 連線、和物聯網網路中使用的晶片提供更高效能和可靠性。為了擴展對先進節點技術的支援,Ansys 和台積電合作增強 RaptorX 和 Ansys® HFSS™ 以接受台積電的加密技術檔案。
台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee 表示:「無線通訊已成為現在許多高科技系統不可或缺的一部分。我們與生態系統夥伴密切合作,以台積電N6RF製程技術和常見設計工具為基礎,藉由經過驗證的射頻設計參考流程來滿足持續增長的需求,我們的共同客戶將受益於我們先進技術的功能與性能的提升,能夠更快速地推出下一代晶片設計。」
台積電N6RF設計參考流程支援Ansys平台的先進設計功能,包括線圈的電磁耦合和佈局、傳輸線、和其他電感線路元件的快速設計內分析(in-design analysis)。同時支援電感下線路 (circuit-under-inductor) 技術,大幅減少面積,進而降低射頻設計成本。
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「就現代系統設計而言,幾乎所有領先設計專案都必須考量更大範疇的多物理場效應,才能最佳化功率、效能、和面積。我們與台積電合作,讓雙方共同客戶更便於採用 Ansys 先進解決方案平台,替台積電製造積體電路上的電磁效應進行模擬和建立模型。」
/ 關於 Ansys
當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現,就會運用Ansys模擬縮短設計和現實的距離。過去50餘年來,Ansys軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量,挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體,從衛星系統到拯救生命的醫療裝置,Ansys都將帶動人類邁出未來的下一大步。
與Ansys攜手同行迎向明確的未來。
Ansys以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
ANSS–T

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