恩智浦與富士康工業互聯網FII宣佈展開策略合作

恩智浦與富士康工業互聯網FII宣佈展開策略合作
加速實現汽車領域創新

【臺北訊，2021年12月16日】汽車半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N. V.; NASDAQ：NXPI）宣佈與富士康工業互聯網股份有限公司（Foxconn Industrial Internet；FII; 601138.SH，以下簡稱「工業富聯」）展開策略合作，將汽車轉型終極智慧邊緣設備。恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術，進而加速實現下一代創新互聯汽車的願景。

策略合作初始階段將側重於開發奠基於恩智浦i.MX8QMax的全數位電子座艙（full digital cockpit）解決方案，此平臺包含數位儀表板（digital cluster）以及抬頭顯示器（HUD）系統，協助國際市場領先的汽車OEM與Tier One為用戶創造舒適安全的車內體驗。此全數位電子座艙平臺目前積極朝2023年量產目標努力。雙方未來計畫將合作領域擴展到基於UWB的安全汽車門禁（smart car access）、以及以恩智浦領先的雷達解決方案實現的安全自動駕駛。

工業富聯執行長鄭弘孟表示：「工業富聯向來致力為客戶提供以自動化、網路化、平臺化、大數據為基礎的科技服務解決方案，並持續引領跨產業、跨領域的應用平臺創新。我們相信未來新能源車以及各項新興科技應用之發展，除了與平臺算力(Computing Power)息息相關，系統整合、資通訊融合、能源管理也至為重要。我們很高興與恩智浦半導體攜手創新，希望本次合作不僅開啟雙方在汽車電子領域的長期策略夥伴關係，也期望未來與恩智浦探索更多合作模式以及商業機會，共同推動未來汽車互聯技術創新。」

恩智浦半導體執行副總裁Ron Martino表示：「作為全球領先汽車半導體供應商，恩智浦將其在汽車安全、數據安全和品質方面的強大傳統與汽車領域(vehicle’s domains)創新相結合。很高興與科技服務領域的領先廠商工業富聯合作，以基於恩智浦 i.MX 8系列處理器的全數位電子座艙（full digital cockpit）解決方案為起始，透過提供系統級解決方案，為長期策略合作揭開序幕，進而為實現下一代汽車創新設計奠定良好基礎。」




關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續推動安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過29,000人，2020年公司全年營業額達到86.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。

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關於工業富聯
工業富聯(601138.SH)是全球領先的通信網絡設備、雲服務設備、精密工具及工業機器人專業設計製造服務商，為客戶提供以工業互聯網平臺為核心的新形態電子設備產品智慧科技服務。
致力於提供以自動化、網路化、平臺化、大數據為基礎的科技服務綜合解決方案，並以此為基礎構建雲計算、移動終端、物聯網、大數據、人工智慧、高速網路和機器人為技術平臺的先進製造及工業互聯網新生態。2020年全年營業額達670億美元。更多工業富聯相關訊息，請參閱官方網站 : https://www.fii-foxconn.com/#/

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陳怡潔
恩智浦半導體
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