Ansys因支援新世代設計 榮獲台積電2021年度開放創新平台（O...

重點摘要

•       肯定Ansys多物理場簽核（signoff）技術對古典摩爾定律和台積電突破性2.5D/3D多晶粒技術的重要性。

•       Ansys針對台積電N4製程提供晶圓廠認證的最先進完整性和可靠度簽核認證工具，獲得共同開發4奈米設計基礎架構類獎項。

•       Ansys為台積電3DFabric™完整3D矽堆疊和先進封裝技術系列提供晶圓廠認證的熱、電源完整性和可靠度解決方案，獲得共同開發3DFabric™設計解決方案類獎項。

2021年11月26日，台北訊 – Ansys（NASDAQ: ANSS）榮獲兩項台積電（TSMC）2021年度開放創新平台（Open Integration Platform；OIP）合作夥伴獎，包括共同開發4奈米（nm）設計基礎架構和共同開發3DFabric™設計解決方案。年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻。Ansys和其他OIP生態系統合作夥伴透過協作，有效推動半導體產業創新。台積電於2021 OIP生態系統論壇上宣布得獎者，該獨特活動使半導體設計生態系統合作夥伴和台積電客戶齊聚一堂，為最新高效能運算 （HPC）、行動、汽車、和物聯網（IoT）應用的理想技術和解決方案提供交流平台。

Ansys提供廣泛的多物理場分析工具，幫助業者解決先進半導體製造日益重要的議題。隨著3奈米和N4技術的電晶體數目成長、複雜度增加，以及超低供電電壓導致安全邊際（safety margin）大幅降低，降壓和電子遷移 （electromigration）等傳統簽核（signoff）分析工具變得更為緊迫。Ansys與台積電在這些議題上密切合作，使Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™獲得台積電最先進3奈米和N4製程認證，因此獲得共同開發4奈米設計基礎架構類獎項。

台積電3DFabric技術為業界提供整合密度更高的解決方案。欲實現3DFabric的優點，不僅需要更高密度的分析平台，也必須整合新物理場和設計流程。Ansys因用於完整晶片至封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal™，榮獲共同開發3DFabric™設計解決方案類獎項。

台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示：「恭喜Ansys榮獲2021年台積電OIP合作夥伴獎。貴公司的持續配合與貢獻，使我們得以站在技術開發尖端，同時幫助客戶完全發揮台積電先進技術的強大力量、效能和領域改善優勢，為客戶的市場區隔化產品加速創新。」

Ansys電子和半導體事業群副總裁暨總經理John Lee表示：「台積電是整個半導體產業最頂尖的技術開發者之一。和台積電密切合作已成為我們簽核技術產品成功關鍵要素之一。透過這樣緊密合作，雙方共同客戶能放心使用Ansys工具，處理業界最具挑戰性的先進單和多晶粒（single and multi-die）設計專案。」

年度OIP合作夥伴獎肯定盡全力實現最高設計、開發、和技術建構標準的合作夥伴公司。Ansys將繼續與台積電合作，支援新世代設計，並於今年的台積電OIP生態系統論壇上發表了一篇關於Ansys該解決方案的論文，題目為「高階3DIC系統的全方位分層熱解決方案」（A ComprehensiveHierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems ）

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