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【臺北訊，2020年12月7日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），其設計目的為滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）的演進要求。全新一體式（all-in-one）功率放大器模組系列專注於加速5G網路覆蓋，奠基於恩智浦最新的LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor）技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍和更高的效率，外形尺寸與恩智浦前一代MCM產品相同。
新型AFSC5G26E38 Airfast模組是第二代MCM系列提供更高效能的典範。與前一代產品相較，該裝置的輸出功率提升20%，以滿足每個基地塔提供更廣5G覆蓋範圍的需求，而無須增加無線電裝置的尺寸。其亦具備45%的功率附加（power-added）效率，較前一代產品高出4個百分點，進而降低5G網路的整體耗電量。新型AFSC5G40E38突顯恩智浦最新一代LDMOS技術在高頻的效能，能夠滿足3.7至4.0 GHz的5G C頻段需求，並於近期被日本樂天Mobile（Rakuten Mobile）選擇採用。
恩智浦半導體執行副總裁暨無線電功率業務部總經理Paul Hart表示：「恩智浦最新多晶片模組透過LDMOS最新增強功能以及整合度提升，而大幅提升效率。我們積極推動整合，將更多功能整合至每個模組，意謂著客戶得以採購、組裝和測試更少的組件。因此，我們的產品能夠提供更高功率，但更加經濟高效和緊湊（compact）的設計，以加速客戶和網路行動營運商的產品上市速度，幫助他們滿足對5G擴展的需求。」
用於5G擴展的全面多晶片模組產品組合 恩智浦的射頻功率多晶片模組包括LDMOS IC，配合採用整合式Doherty分離器（splitter）和組合器（combiner），進行50歐姆（ohm）輸入／輸出配對。這種高整合度消除射頻複雜性，避免多次原型製作，同時減少組件數量，有助於提高產量，縮短認證週期時間。第二代產品完善了去年發佈的初代系列產品，提高頻率和功率級。兩代產品具有相同的引腳輸出格式，讓射頻設計人員能夠快速從一種設計升級至另一種設計，進而縮短整體開發時間。
恩智浦5G存取邊緣技術產品組合 從天線至處理器，恩智浦提供強大的技術產品組合，以支援5G存取邊緣技術，為基礎建設、工業和汽車應用提供傑出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列，以及Layerscape系列可程式化基頻處理器，適用於無線資料連結、固定無線存取（fixed wireless access）和小型基站（small cell）裝置。欲瞭解更多資訊，請參閱nxp.com/5G.。
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關於恩智浦半導體 恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續推動安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過29,000人，2019年公司全年營業額達到88.8億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。
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