Airspan Networks擴大與安森美半導體在Wi-Fi 6方案 應用於固定...

【2020年5月7日】Airspan Networks 宣佈與推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）合作，充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案，採用QCS-AX晶片組，用於固定無線接入（FWA）應用。

Airspan在全球部署了幾十萬個站點，在為通訊服務供應商提供最尖端的創新無線方案，實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用。 Airspan提供大容量、高性能的方案，以進行高性價比，快速的大規模部署。

下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列晶片組。這些產品將最大化新的Wi-Fi 6標準的優勢，包括6 GHz頻段中的額外頻譜。基於正交頻分多址（OFDMA）的8x8波束成形技術，利用160 MHz通道和1024正交調幅（QAM）的調製速率，將顯著提高抗干擾能力，實現更高的頻譜效率，並提供數千兆位元的容量。

Airspan首席執行官（CEO） Eric Stonestrom表示：「我們很高興能擴大與安森美半導體的合作，提供固定無線接入/回程及室內和戶外Wi-Fi熱點，以更低的成本提供顯著增強的性能。」

安森美半導體Quantenna聯接方案行銷副總裁Irvind Ghai表示：「 FWA的創新擴展Wi-Fi用例到戶外領域。充分利用Wi-Fi 6卸載到LTE/5G網路，令終端使用者可期待快速無縫聯接。我們很高興繼續與Airspan合作，為偏遠服務不足的市場帶來新的聯接。」

FWA需求不斷提高，其容量和可靠性對學校、醫院、執法、經濟增長等的日常使用至關重要。Airspan Networks致力於持續滿足市場需求，及塑造未來的網路。

關於Airspan

Airspan是一家屢次獲獎的4G和5G 無線接入網（RAN）美國供應商，支持完全虛擬化的雲端原生開放式架構，並擁有近一百萬個單元部署在全球最尖端的tier 1網路和垂直應用中。 具有廣泛的室內和戶外產品系列，緊湊型毫微微（Femto）基站、微微（Pico）基站、微（Micro）基站和宏（Macro）基站。 完美的工具套件充分發揮mmWave、Sub 6GHz、Massive MIMO和開放式V-RAN架構等技術的潛力。 以及領先行業的固定無線接入和回程方案陣容，用於使用Wi-Fi 6點對點（PTP）和點對多點（PTMP）應用。

Airspan不受美國1934年《證券交易法》訊息報告要求的約束，因此不向美國證券交易委員會提交報告、財務報表、委託代理聲明、消息聲明或其他訊息。 本新聞稿可能包含前瞻性陳述。有關前瞻性聲明的訊息，請參閱：www.airspan.com/fls。

關於安森美半導體
安森美半導體（ONSemiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）致力於推動高效能電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商，提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片（SoC）及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案，及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫，在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱：http://www.onsemi.com。

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