Ansys RedHawk-SC多重物理場簽核解決方案 榮獲台積電所有先進...

2020年5月7日，台北訊 – Ansys（NASDAQ：ANSS）新一代系統單晶片（system-on-chip；SoC）電源雜訊簽核（signoff）平台成功獲得台積電（TSMC）所有先進製程技術的認證，這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性，並將應用於人工智慧（AI）、機器學習、5G行動網路和高效能運算（high-performance computing；HPC）應用等領域。

幫助先進製程技術能夠在熱點出現和高度切換的過程中，提升運作穩定性，進而避免過度複雜的配電網設計。然而，由於技術限制大幅增加，電力網需求亦大幅成長，為容納數百億電子節點，滿足大規模平行化與高容量的需求勢在必行。

為促進TSMC領先業界的製程節點發展（包含N16、N12、N7、N6 及 N5 製程技術），Ansys 與TSMC共同合作，完成Ansys®RedHawk-SC™的認證，並在未來製程技術上，持續與TSMC密切合作。認證項目包含擷取、電源完整性與可靠性、訊號電子遷移（electromigration；EM）、熱可靠性分析以及統計電子遷移預算（statisticalEM budgeting）分析。RedHawk-SC能夠在奠基於大數據機器學習架構的高度平行化資料庫、用以最佳化電子設計的Ansys® SeaScape™中，執行簽核演算法，分析大量設計資訊，提供高速效能，並擴充容量。

TSMC設計建構管理處資深處長SukLee表示：「我們和Ansys的合作已成功克服矽晶設計應用上的諸多重大挑戰，像是5G、AI和HPC 等，我們也很期待未來持續和Ansys合作，以協助共同客戶發展矽晶創新，這個目標會透過高速與高容量多重物理場簽核設計解決方案的應用達成，以提升TSMC的製程技術，包含5奈米製程技術，也是目前世界上最先進的晶圓代工廠解決方案。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示：「我們和TSMC合作所展現的深度和廣度，顯現了多重物理場簽核技術在AI、5G、HPC、機器學習、網路、汽車與更多其他應用領域的價值和需求。由於電晶體技術的進展，RedHawk-SC能滿足不斷成長的平行處理及強大運算容量的需求，支援更多 3D 積體電路（IC）封裝技術應用。」

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