|
|
雙方合作結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台（3DEXPERIENCE agentic platform）與虛擬雙生（virtual twin）技術，以及Vertiv在基礎設施領域的專業知識，在施工開始前完成NVIDIA DSX AI工廠的驗證
整合式系統驗證有助於降低現場作業的複雜性，並加速從設計啟動到AI運算能力正式投入使用的進程
雙方合作從Vertiv SmartRun可配置虛擬雙生擴展至更廣泛的AI工廠基礎設施解決方案，包括Vertiv OneCore
2026年11月5日，臺北— 達梭系統（Dassault Systèmes）（巴黎泛歐證券交易所：FR0014003TT8, DSY.PA）與Vertiv Holdings Co.（紐約證券交易所：VRT）宣布展開合作，讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台（3DEXPERIENCE agentic platform）與Vertiv在關鍵數位基礎設施領域的專業知識，雙方旨在降低現場作業的複雜性，並加速NVIDIA DSX AI工廠從設計啟動到AI運算能力正式投入使用的進程。
此次合作以Vertiv SmartRun可配置虛擬雙生為基礎，並將基於模型的方法擴展至包括Vertiv OneCore的Vertiv更廣泛的AI工廠基礎設施解決方案。達梭系統3DEXPERIENCE平台提供系統工程、模擬與虛擬雙生功能，用於配置及驗證Vertiv針對AI工廠預先設計的SimReady電力與冷卻參考設計，這些設計以NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計與NVIDIA Omniverse DSX Blueprint為基礎。
AI工廠屬於高度耦合的系統，其電力、冷卻、網路、控制及運算系統必須整合進行工程設計，因為任何一個領域的變動都可能對其他領域產生重大的後續影響。因此，工程師必須在完整基礎設施建置與部署前，充分掌握並驗證整體系統的運作效能。
Vertiv OneCore是一款混合架構資料中心解決方案，整合關鍵電力、熱管理及配套的相關基礎設施。3DEXPERIENCE平台所具備的基於模型的系統工程（model-based systems engineering；MBSE）、模擬與虛擬雙生功能，能夠將Vertiv的基礎設施整合為完整的數位系統，並提供設計變更影響的可追溯性與可視性。
透過3DEXPERIENCE平台，Vertiv SimReady電力與冷卻資產可轉化為可配置的系統模型；這些模型可作為起點，並基於NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，建立符合客戶特定需求的AI工廠配置。基於模型的方法並非建立固定的設計，而是讓工程師能夠在共同環境評估不同配置方案、跨學科傳遞設計變更、執行系統層級與多物理場驗證，並產出各項工程交付成果。
這種方法推動工程開發朝向可配置、持續協同設計與經過驗證的AI工廠基礎設施，確保設計意圖在從初期配置、施工建設、試運轉到未來技術升級的整個生命週期保持一致。
預期為客戶帶來的成果包括將從需求確認到完成AI工廠解決方案配置與驗證的流程加速最高達10倍，將既定的基礎設施部署時程縮短最高達50%。根據Vertiv模型的假設，與傳統模擬基準方案相較，該綜合方案能夠使產能上線時間提前約10週。在同等裝置容量（installed capacity），自專案啟動起12個月內，累計token（詞元）輸出量可增加多達30%。該收益僅來自設施提前就緒，並不代表營運效率有所提升，也非實測的客戶成果。
Vertiv產品與技術長Scott Armul表示：「在AI領域，真正的贏家將是能以最快速度將運算容量轉化為實際可用產能的企業。這需要讓整座AI工廠作為單一系統運轉，涵蓋運算、電力、冷卻以及實體基礎設施。透過結合Vertiv預先設計的基礎設施專業知識與達梭系統基於模型的技術，我們能夠在施工前對系統進行配置與驗證，降低現場作業複雜性，並協助客戶加速釋放AI運算能力。」
達梭系統策略、產業、市場行銷與轉型業務執行副總裁Elisa Prisner表示：「AI工廠是當前正在建造的最複雜工程系統之一。這種複雜性需要從整體系統的角度出發，在建造整座工廠之前，先透過虛擬雙生完成建模、模擬、協同調度與最佳化。我們與Vertiv攜手，將標準化的基礎設施知識轉化為適用於NVIDIA DSX AI工廠的可配置虛擬雙生。達梭系統3DEXPERIENCE平台讓客戶能夠在實際建造基礎設施前，探索不同配置方案，瞭解設計決策的影響，並透過虛擬方式驗證整體系統的效能。」
雙方在日前於德國柏林舉辦的NVIDIA GTC Berlin 2026大會，展示這項設計與部署方案的部分內容，包括設施需求如何影響基礎設施配置、團隊如何在虛擬環境評估電力與冷卻限制，以及Vertiv如何運用工廠預製的基礎設施加速實體部署。此次展示結合多項技術，包括NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計與NVIDIA Omniverse DSX Blueprint、達梭系統3DEXPERIENCE平台及其基於模型的系統工程功能，以及Vertiv SimReady電力與冷卻資產。
欲瞭解更多資訊，敬請參閱：
達梭系統3DEXPERIENCE平台、3D設計軟體、3D數位模型和產品全生命週期管理（PLM）解決方案：http://www.3ds.com
|
-
|
