台積電與ANSYS加速催生車用可靠度解決方案

發表針對台積電7奈米FinFET製程技術的擴充版先進可靠度分析指導方針

台北訊 – 目前台積電（TSMC）與ANSYS （NASDAQ: ANSS）的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0加速製作汽車設計生產。Automotive Reliability Solution Guide2.0概述通過市場驗證的工作流程，支援客戶開發使用台積電7奈米（nm）FinFET（N7）製程技術的智慧財產（IP）、晶片和封包。此擴充版指導方針以台積電和ANSYS運用ANSYS® RedHawk™、ANSYS®RedHawk-CTA™、ANSYS® Totem™ 以及ANSYS® Pathfinder-Static™ 的可靠度解決方案合作成果為基礎，幫助客戶針對新世代智慧汽車需求，開發更高效率與更可靠耐用的晶片。

對於先進駕駛輔助系統、資訊娛樂控制與自動駕駛所使用的尖端車用平台而言，可靠度極為重要。Automotive Reliability Solution Guide2.0擴充版指導方針整合各種可靠度功能，支援彼此客戶運用台積電N7製程技術的IP、晶片和與封包，開發車載應用。此指導方針的工作流程包含電子飄移（EM）、自加熱（self-heat）與晶片封包熱共同分析（thermalco-analysis）的熱可靠度以及靜電放電（electrostatic discharge）。它亦包含統計電子飄移預算 （statisticalelectromigration budgeting；SEB）的新工作流程。

SEB透過排定最重要的EM signoff修補順序，同時避免過度設計以降低成本、提高效能和提升產品可靠度，幫助晶片設計師滿足嚴格的安全和可靠度要求。RedHawk和 Totem亦支援台積電最新FinFET製程技術的先進SEB模型。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示：「運用台積電N7製程技術設計的車載應用IP和系統單晶片（SoC）提供更高的整合度、功能性和運作速度，並能滿足嚴格的功能安全和可靠度要求。在Automotive Reliability Solution Guide2.0協助下，客戶能更有信心達成可靠度目標，並能更快推出產品上市。」

ANSYS總經理John Lee表示：「新世代車用系統對安全性和可靠度標準的要求越來越嚴格，因此我們需要完整的多物理場平台，同時解決跨越多種晶片、封裝與系統的熱效應、可靠度、電源時序及效能問題。Automotive Reliability Solution Guide2.0提供的可靠度工作流程幫助我們共同客戶加速開發IP、SoC與封包，並使它們滿足更高的可靠度與安全性要求，同時避免過度設計。」

Automotive Reliability Guide 2.0的工作流程以下列ANSYS產品為基礎：

·        ANSYS RedHawk：此為業界首選的SoC電源完整度和可靠性sign-off解決方案。RedHawk曾催生數千的晶片設計，它支援使用者製作高效能SoC，後者在熱、EM、和靜電放電（ESD） 的威脅下仍能達到電源效率與可靠度目標，適合行動、通訊、高效能運算、車用和物聯網（IoT）市場。

·        ANSYSRedHawk-CTA：作為整合晶片-封包共同分析和共同視覺化（co-visualization）解決方案，RedHawk-CTA透過解決電源／熱整合迴路（power／thermalconvergence loop），幫助工程師正確模擬晶片與封包的熱行為。它亦能製作專屬晶片熱模型，根據溫度和各層的金屬密度，擷取晶片的電源和電流資訊，進行精確的系統層級模擬。

·        ANSYS Totem：電晶體層級電源完整性與可靠度signoff解決方案支援全自訂／類比和混合訊號設計。除了靜態IR和動態降壓分析外，Totem包含基板網路與封包和線路板模型，支援晶片-封包-系統共同分析。Totem亦能針對類比和混合訊號設計進行熱感知（thermal-aware）電源和訊號線電子飄移分析。

·        ANSYSPathFinder：ANSYS PathFinder能幫助用戶規劃、確認與sign-off 或IP以及全晶片SoC設計的抗靜電放電（ESD）完整性和可靠度。佈局和線路層次的分析能幫助用戶確認與隔離設計問題，這些問題可能導致晶片或IP因元件充電模式、人體模式或其他靜電放電（ESD）事件而造成故障。

客戶可參閱此連結獲取Automotive Reliability Guide 2.0。