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Lightmatter 於 OCP Global Summit 展示與 Flex 合作開發、採用 MHS 架構的 CPO 交換器量產驗證系統，以及搭載 Lightmatter Passage CPO 與 Guide DR 的獨立 XPU 展示系統
●首度推出採用 Passage®、Guide® DR 與 vClick™ 技術，並以 ORv3 及 MHS 為基礎的系統
●與 Flex 合作開發新一代 1RU、204.8 Tbps CPO 交換器托盤，作為量產驗證系統
●採用一家主要 ODM 合作夥伴提供的 DC-MHS 機箱基礎架構，打造搭載四顆加速器、頻寬達 102.4 Tbps 的新一代 CPO XPU 托盤
台北訊，2026 年 10 月 14 日 — 光子高效能運算技術領導者 Lightmatter 今日於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 Passage® 共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）、Guide® DR 外部雷射模組及 vClick™ 光學連接技術的交換器托盤與 XPU 托盤。其中，Lightmatter 與 Flex 合作開發 CPO 交換器托盤，作為量產驗證平台。另一款 CPO XPU 托盤則由 Lightmatter 運用另一家主要原始設計製造商（ODM）提供的資料中心模組化硬體（Data Center Modular Hardware，DC-MHS）基礎架構，以及康寧公司（Corning Incorporated）的擴束式 PRIZM® TMT 光連接器技術開發而成，是針對提交至 OCP 的白皮書《架構願景：AI 系統開放式矽光子》（Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems）所提出架構的首個概念驗證成果。兩款系統均於 Lightmatter A36 攤位展示，採用開放式機架第三版（Open Rack Version 3，ORv3）與模組化硬體系統（Modular Hardware System，MHS）架構，並使用 SENKO 提供的光纖連接方案。Lightmatter 與上述合作夥伴也共同參與今年 8 月宣布成立的「AI 系統開放式矽光子」（Open Silicon Photonics for AI Systems）倡議，目前參與企業已超過 20 家。
Lightmatter Passage CPO 與 Guide DR 雷射模組在有限的空間內整合高頻寬雙向（BiDi）光學連接能力，並可配合 OCP 現有及新興的 AI 系統規格與伺服器設計。兩者結合後，可在僅 1 個機架單位（rack unit，RU）的高度內，實現超高頻寬系統設計，包括新一代 204.8T scale-up交換器托盤，以及符合 OCP 架構、類似 MGX 設計的 102.4T XPU 托盤。在交換器托盤的合作開發中，Lightmatter 運用 Flex 的工程與製造專業，於液冷機箱內整合八個由 Guide DR 雷射模組提供光源的 Passage CPO BiDi 光引擎。相較於採用傳統 ELSFP 雷射與單向光纖線束的系統，搭載 Lightmatter Passage 與 Guide 的新一代交換器系統，其機架前面板密度效率為傳統系統的 2 至 4 倍。
Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 博士表示：「在 AI 工廠中，互連頻寬決定了運算能力的上限。業界朝向統一的矽光子機架架構發展，將大幅加速技術導入，而這正是開放式矽光子技術的目的。我們與 Flex 首度展示採用 Passage 的開放式交換器托盤，將原本需要 2 至 4 個機架單位才能提供的光學頻寬整合至單一機架單位。我們很高興能與 Flex 合作，協助雙方的共同客戶部署
Flex 資深副總裁 Colin Chapman 表示：「與 Lightmatter 合作，讓先進矽光子整合技術得以導入標準化的資料中心機架硬體。我們將工程與製造專業應用於這座量產驗證平台，以驗證共同封裝光學技術大規模整合至量產系統的可行製造途徑。此次在 OCP Global Summit 展示的成果，說明雙方合作如何協助客戶加速大規模部署高頻寬光子技術，同時更有效地運用機架空間與冷卻資源。」
目前，由於大型銅質背板的傳輸距離限制，AI scale-up系統的規模通常受限於一至兩座機架。另一方面，此次展示的 XPU 托盤原型以光子互連取代銅纜，實際呈現「AI 系統開放式矽光子」白皮書所提出的架構。Lightmatter 與合作夥伴共同開發符合 ORv3 與 DC-MHS 規格的基礎架構，使全液冷運算托盤得以直接建置於標準化機箱內，並於 OCP Global Summit 展示。這款 XPU 托盤搭載四顆加速器 ASIC 與兩顆 CPU，合計提供 102.4 Tbps 的 scale-up 頻寬，並透過四個 Passage CPO BiDi 光引擎及 Guide DR 雷射模組進行互連。這些模組在滑入機架時即可透過盲插方式完成連接，無須使用銅纜連接。該系統於此次高峰會首度公開亮相，是業界首款在 2U 機架高度內整合四顆 XPU，並以 102.4 Tbps scale-up 光學頻寬進行互連的運算托盤。
這兩款系統也是業界首度在 OCP 系統中展示 Guide DR 與 vClick™ 光學連接技術。Guide DR 採用創新的雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格，屬於高密度雷射光源，並同時應用於兩款托盤。Lightmatter 的 vClick 光學連接技術是一種低損耗、可拆卸式光纖連接器，相容於模封研磨（mold-and-grind）先進封裝製程，可將光纖連接至運算托盤內的 XPU。Lightmatter 與 SENKO 合作開發 vClick 光學連接器解決方案，整合 SENKO 的 SEAT™ 可拆卸式光學介面及 Metallic Pic Coupler（MPC）技術，提供先進封裝與易於維護的共同封裝光學部署所需的高密度、可拆卸式光學介面。兩款系統所使用的高密度光纖陣列與連接器，則由 SENKO 及康寧（Corning）提供。
SENKO 策略行銷總監 Philip Ward 表示：「要在伺服器托盤內擴大光子技術的應用規模，必須具備高密度、高可靠性且易於維護的連接方案。SENKO 在開發因應網路架構演進的先進解決方案方面，已累積豐富且經過驗證的經驗。透過與 Lightmatter 合作開發這兩款系統，我們得以從設計初期便導入相關專業，並期待隨著這些設計逐步邁向實際部署，持續支援更廣泛的產業生態系。」
康寧光學通訊事業群新興業務暨歐洲、中東及非洲（EMEA）地區副總裁暨總經理 Claude Echahamian 表示：「光纖已準備好在 AI 基礎架構中取代銅纜，提供兼具實用性與高效能的連接能力。唯有光纖才能建構足以支援下一代頻寬需求的高密度網路，同時具備量產環境所需的可靠性，以及在機架規模下易於維護的特性。」
Futurum 研究總監 Brendan Burke 表示：「我們預測，2030 年 AI 網路支出將接近 3,500 億美元，光學技術有望在其中取得相當可觀的市場占比，但雲端業者已明確提出其要求。他們希望不同供應商的晶片與交換器能透過開放式光學介面互連，同時要求技術藍圖具備穩定性。與具備成熟製造能力的廠商合作，依循開放式機架標準打造光學交換器與運算托盤，將為未來兩年內實現量產建立可行途徑，讓業者取得能相容於既有機架部署、且具備穩定供應保障的系統，進而做出採用決策。」
Lightmatter 將於 OCP Global Summit 發表兩場技術演講，探討如何擴展 MHS 伺服器平台以支援光學互連。第一場「Open Silicon Photonics for AI Systems: Extending the MHS Platform Contract」（AI 系統開放式矽光子：擴展 MHS 平台規範）將於太平洋時間 10 月 13 日（週二）下午 4:25，在會場 Concourse Level 212 舉行。第二場「High-Speed Open Silicon Photonics Reference Designs」（高速開放式矽光子參考設計）則將於太平洋時間 10 月 14 日（週三）下午 1:30，在 Concourse Level 210AE 舉行。更多資訊請參閱：https://lightmatter.co/event/2026-ocp-global-summit-2/。
關於 Lightmatter
Lightmatter® 正引領 AI 資料中心基礎設施的革命，推動人類進步邁向下一個重大躍進。旗下開創性的 Passage® 平台（全球首款 3D 堆疊矽光子引擎）與 Guide® 業界首款 VLSP™（超大規模光子技術）光引擎，能夠互連數千至數百萬顆處理器，Lightmatter 的技術旨在消除關鍵的資料傳輸瓶頸，為最先進的 AI 與高效能運算（HPC）工作負載提供前所未有的頻寬密度與能源效率，從根本上重新定義了下一代 AI 基礎設施的架構。更多資訊請參閱：www.lightmatter.co
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