安森美推出新型散熱封裝技術，助力高功耗應用提升能效

頂部冷卻（Top-cool）封裝為電動汽車、太陽能基礎設施和儲能系統，
帶來卓越的散熱性能、可靠性及設計靈活性

台北 - 2025年12月 5日--安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）宣佈推出採用業界標準T2PAK 頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車和工業應用的電源封裝技術帶來突破。這款新品為電動汽車、太陽能基礎設施及儲能系統等市場的高功率、高電壓嚴苛應用提供強化的散熱性能、可靠性和設計靈活性。

安森美最新推出的650V和950V EliteSiC MOSFET系列採用T2PAK封裝，將公司業界領先的碳化矽技術與極具創新性的頂部冷卻封裝相結合。 首批元件已向主要客戶發貨，安森美計劃於2025年第四季及之後推出更多產品。 透過在EliteSiC系列全面採用T2PAK封裝，安森美為汽車與工業客戶提供了強有力的全新選擇，滿足其在嚴苛高壓應用中對效率、緊湊性和耐用性的需求。

隨著太陽能逆變器、電動汽車充電器和工業電源等應用對功率需求的不斷攀升，高效的熱管理已成為關鍵的工程挑戰。 傳統封裝方式常迫使設計人員在散熱效率與開關性能之間做出取捨。 EliteSiC T2PAK解決方案透過將熱量從印刷電路板（PCB）高效地直接傳導至系統冷卻架構，實現了性能與散熱的雙贏，從而帶來以下優勢：
• 卓越的熱效率，降低工作溫度
• 降低零組件應力，延長系統使用壽命
• 更高的功率密度，實現緊湊的系統設計
• 簡化系統設計，加快產品上市速度

「熱管理是當今汽車和工業市場中電力系統設計人員面臨的最關鍵挑戰之一。 這些領域的功率系統設計人員正尋求兼具效率與可靠性的解決方案。 憑藉我們的EliteSiC技術和創新的T2PAK 頂部冷卻封裝，客戶能夠實現卓越的散熱性能和設計靈活性，助力他們打造出在當今競爭格局中脫穎而出的新一代產品。」安森美碳化矽事業部副總裁暨負責人Auggie Djekic表示。

工作原理：T2PAK 頂部冷卻封裝透過將MOSFET與散熱片直接熱耦合，在散熱和開關性能之間實現了極佳平衡。 該設計最大限度降低了接面至散熱片的熱阻，並支援多種導通電阻Rds（on） 選項（12mΩ - 60mΩ），從而提升設計靈活性。 關鍵技術亮點包括：
• 透過將熱量直接傳導至系統散熱片，規避了PCB的散熱限制，實現卓越的散熱性能
• 保持低雜散電感，實現更快的開關速度並降低能耗
• 兼具TO-247和D2PAK封裝優勢，且無明顯缺陷

憑藉EliteSiC在T2PAK頂部冷卻封裝中卓越的性能指標，設計人員能夠打造出更緊湊、散熱性能更好、且更高效率的系統。

更多資訊：
T2PAK 產品系列
EliteSiC 產品群組

關於安森美（onsemi）
安森美（onsemi， 納斯達克股票代號：ON）致力推動顛覆性創新，打造更美好的未來。 公司關注汽車和工業終端市場的大趨勢，加速推動汽車功能電子化和汽車安全、可持續電網、工業自動化以及5G和雲基礎設施等細分領域的變革創新。 安森美提供高度差異化的創新產品群組以及智慧電源和智慧感知技術，以解決全球最複雜的挑戰，引領創造更安全、更清潔、更智慧的世界。 安森美被納入納斯達克100指數和標普500指數。瞭解更多關於安森美的資訊，請訪問：www.onsemi.com。
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