Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法

2022年7月4日，台北訊– Ansys（NASDAQ: ANSS）和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程（Reference Flow）運用Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™、和Ansys® Totem™等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案。

台積電 N6RF 設計參考流程提供射頻設計人員能加快設計時間、減少過度設計浪費的工作流程。其針對5G 無線通訊、Wi-Fi 連線、和物聯網網路中使用的晶片提供更高效能和可靠性。為了擴展對先進節點技術的支援，Ansys 和台積電合作增強 RaptorX 和 Ansys® HFSS™ 以接受台積電的加密技術檔案。

台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee 表示：「無線通訊已成為現在許多高科技系統不可或缺的一部分。我們與生態系統夥伴密切合作，以台積電N6RF製程技術和常見設計工具為基礎，藉由經過驗證的射頻設計參考流程來滿足持續增長的需求，我們的共同客戶將受益於我們先進技術的功能與性能的提升，能夠更快速地推出下一代晶片設計。」

台積電N6RF設計參考流程支援Ansys平台的先進設計功能，包括線圈的電磁耦合和佈局、傳輸線、和其他電感線路元件的快速設計內分析（in-design analysis）。同時支援電感下線路 (circuit-under-inductor) 技術，大幅減少面積，進而降低射頻設計成本。

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「就現代系統設計而言，幾乎所有領先設計專案都必須考量更大範疇的多物理場效應，才能最佳化功率、效能、和面積。我們與台積電合作，讓雙方共同客戶更便於採用 Ansys 先進解決方案平台，替台積電製造積體電路上的電磁效應進行模擬和建立模型。」

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