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2022年2月15日,台北訊 – Ansys(NASDAQ: ANSS)今天宣布成為英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services;IFS)加速計畫 – EDA聯盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創始夥伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括用於3D-IC設計的訂製晶片。
透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案,IFS加速計畫將為客戶提供矽科技,幫助其設計獨特創新的晶片。Ansys的頂尖EDA和模擬工具將幫助共同客戶減少設計障礙、降低設計風險和成本、並加速產品上市時程。
IFS加速計畫將催生全球頂尖EDA、設計服務和IP夥伴合作創新,提供完整設計生態系統,包括進階製程技術、先進封裝技術和製造能力。
英特爾產品與設計生態系統副總裁兼總經理Rahul Goyal表示:「我們很高興宣布IFS加速計畫 – EDA聯盟象徵英特爾在晶圓代工領域跨出重要的一步。我們將和Ansys與其他夥伴合作,透過結合我們的知識、資源、和共同的熱情推動電子設計,創造先進流程和方法,進而加速生產力。」
這種先進封裝技術可將多個晶片一起放入系統級封裝(system-in-package;SiP)設計,大幅提升容量、效能、和彈性,進而引領全新類型的整合系統。
Ansys電子和半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示:「成立IFS的目的是滿足全球日增的半導體需求。Ansys很榮幸能支持半導體產業。Ansys身為領導EDA供應商之一,能和新成立的IFS聯盟合作是我們的殊榮。我們滿懷熱情地迎接這個機會,堅定支持客戶運用晶片技術達成設計創新。」
/ 關於 Ansys
作為全球工程模擬領域的領先企業,Ansys在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,Ansys技術都盡顯卓越。Ansys是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。Ansys創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
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