恩智浦推出i.MX 93應用處理器系列 幫助邁向安全邊緣智慧新...

重點摘要：

Ÿ  Arm® Ethos™-U65microNPU在業界中首次執行，快速、高效、低成本的機器學習加速實現適用於各類物聯網、汽車和工業邊緣應用。

Ÿ  運用先進的恩智浦EdgeLock®安全區域加強內建（on-die）安全功能，簡化安全邊緣應用部署。

Ÿ  整合即時MCU核心，能夠提供低功耗、隨時線上的機器學習和感測器融合功能

【臺北訊，2021年11月15日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ：NXPI）宣佈推出i.MX 93系列應用處理器，該系列處理器專為汽車、智慧家庭、智慧建築和智慧工廠應用而設計，運用邊緣機器學習，根據使用者需求實現預測和自動化。作為恩智浦i.MX 9系列首款應用處理器，全新i.MX 93系列將Arm Ethos-U65 microNPU的業內首次執行與出色安全性及高整合度相結合，在邊緣提供高效、快速、安全的機器學習。藉由這些特點，該系列處理器讓開發人員能夠展開各類領域廣泛應用的研發，包括語音輔助（voice-assisted）的智慧家庭和智慧建築、低功耗工業閘道及汽車駕駛監控系統等。

邊緣應用發展的關鍵在於系統能夠處理系統輸入，並以高精準度在本地做出明智決策。為解決這些挑戰，i.MX 93系列採用異質多核（heterogenous multi-core）架構，整合高達2個1.7Ghz的Arm Cortex®-A55應用處理器核心和一個即時Cortex-M33核心微控制器子系統，可完全存取所有SoC周邊設備，包括業界首次實現每個週期256個MAC的Arm Ethos-U65 microNPU。該架構擁有出色且具高能源效率的機器學習效能，應用範圍廣泛，包括緊湊型（compact）電池供電的物聯網裝置，其裝置需要功能強大且高效能的應用處理器，以實現較長電池使用壽命。

i.MX 93系列整合度高，除一系列廣泛使用的多媒體介面外，亦支援多種工業和汽車連結介面協定。因此，設計人員可以更輕易實現i.MX 93裝置的多系統連結，其亦減少外部硬體元件需求和額外設計工作，進而加速上市時間，並降低總體系統成本。

恩智浦半導體執行副總裁暨邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示：「全球的互聯裝置數量正在快速成長，預計2030年將達750億台，確保我們在每台裝置上實現高能源效率、高安全性與智慧化非常關鍵。i.MX 93應用處理器高度整合，有助於在邊緣開創一系列全新使用情境。這類使用情境需要與感測器資料緊密結合，進而迅速做出決策，才能實現橫跨物聯網、工業物聯網和汽車應用的新一代安全、高效且智慧的裝置。」

恩智浦EdgeLock和Azure Sphere確保安全無憂

恩智浦EdgeLock®安全區域為一款經過預先配置的自我管理式（self-managed）自主內建（autonomous on-die）安全子系統，是i.MX 9系列中的標準內建功能，讓開發人員無須具備安全方面的深厚專業知識，即能實現裝置安全性目標。

使邊緣裝置在初步部署後維持長期安全是一項挑戰，需要藉由不間斷的可信任管理服務。恩智浦與Microsoft展開合作，使用Microsoft Azure Sphere建構「雲端安全」i.MX 93-CS系列，為客戶提供全面的晶片到雲端安全解決方案，以及超過十年的持續更新和安全改進。

Microsoft Azure Sphere合作夥伴計畫經理Halina McMaster表示：「我們為開發人員提供一個全面的平台，該平台由大量具備相關專業技術的Microsoft軟體、雲端和安全專家積極支援，幫助開發人員更輕易打造、連接和維護創新物聯網裝置。我們與恩智浦共同推出多種Microsoft AzureSphere認證的邊緣處理器，該處理器既能為客戶應用提供安全環境，又能帶來重要的無線更新基礎設施，並且每一種Azure Sphere晶片均享有超過十年的持續安全改進支援。i.MX 93-CS晶片實現了新一代安全物聯網裝置，為跨產業效能最佳化、永續性和安全性帶來機會。」

運行Azure Sphere的i.MX 93-CS處理器在EdgeLock安全區域上實現了Microsoft Pluton。EdgeLock安全區域上的Pluton作為可靠的硬體信任根（內建於晶片中），可實現整個Azure Sphere安全堆疊，為開發針對多種物聯網和工業應用的高度安全裝置奠定基礎。

其他詳情

Ÿ  採用i.MX 93系列的機器學習應用開發將透過eIQ®軟體發展環境實現，其中包括eIQ Toolkit工作流程工具、奠基於GUI的eIQ Portal開發環境以及具有Arm Ethos-U65 microNPUeIQ作為推理目標的推理引擎選項。

Ÿ  i.MX 93應用處理器採用恩智浦的創新Energy Flex架構，使開發人員能夠最佳化每種運行模式的能源使用，進而打造電池壽命更長的可攜式裝置，並有助減少電源供電設備的碳足跡。

Ÿ  i.MX 93系列將加入恩智浦的產品持續供應計畫。

Ÿ  有關i.MX 93應用處理器系列的更多資訊，請參閱nxp.com/i.mx93或聯繫全球恩智浦經銷商。

恩智浦半導體將於2021年11月16日至11月17日舉辦「NXP Connects 2021 線上峰會：大中華區／亞太地區」，邀請恩智浦技術專家、高階主管、業界領袖、全球合作夥伴與會，探討恩智浦在汽車、邊緣處理和安全連結技術的最新洞察與解決方案。點擊此處即可線上報名。