Ansys榮獲雙項台積電年度開放創新平台合作夥伴獎

重點摘要

·    Ansys針對台積電3奈米 （nm）製程技術，提供晶圓廠認證的最先進電源完整性和電磁簽核 （signoff）認證工具，榮獲共同開發3奈米設計基礎架構類獎項。

·    Ansys針對台積電3D-IC先進封裝技術，提供晶圓廠認證的先進半導體設計，榮獲合作開發3D-IC設計生產力解決方案類獎項。

2020年10月26日，台北訊 – Ansys （NASDAQ: ANSS）榮獲雙項台積電 （TSMC）年度開放創新平台 （Open Integration Platform；OIP）合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路 （3D-IC）先進封裝技術，幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網。

Ansys因提供Ansys® RedHawk-SC™和Ansys®Totem™，榮獲共同開發3奈米設計基礎架構類獎項。這些晶圓廠認證的最先進電源完整性和電磁簽核認證工具針對台積電3奈米製程技術最佳化，幫助客戶滿足最先進應用的重要耗電、熱和可靠度需求。

除此之外，Ansys也因提供Ansys® RedHawk™、Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™和Ansys® RaptorH™，榮獲合作開發3D-IC設計生產力解決方案類獎項。這些先進半導體分析工具針對台積電最新型高速先進CoWoS®和InFO 3D-IC取得認證，幫助客戶模擬和減少耗電與熱可靠度問題，達成最佳化的電氣效能。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們要恭賀Ansys榮獲雙項台積電年度開放創新平台 （OIP）合作夥伴獎。這些獎項證明Ansys多物理場解決方案能幫助客戶獲得設計成功，大幅提升台積電最新、最先進製程技術的耗電和效能。我們將持續合作克服客戶的設計挑戰，並更有信心地加速晶片創新突破。」

Ansys副總裁暨總經理JohnLee表示：「我們的共同客戶仰賴Ansys領導業界的模擬解決方案，確保新世代系統晶片架構和突破性3D-IC設計解決方案能達到最大電子系統效能和可靠度。台積電3奈米和3D-IC設計解決方案雙獎項反映了我們長期以來扮演的角色 – 作為台積電最新科技可信賴的簽核夥伴。Ansys承諾延續該傳統，幫助台積電帶動開發新晶片系統，支援高度創新應用。」

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關於ANSYS, Inc.

作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術 （Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。

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