安森美半導體擴展藍牙®5無線電系列， 系統級封裝（SiP）...

獲藍牙認證及EEMBC® ULPMark™ 認證的6 x 8 x 1.46 mm SiP整合型天線，

加速設計與市場導入

推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）擴展藍牙5認證的無線電系統單晶片（SoC）RSL10系列，採用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝（SiP）模組。RSL10支援藍牙低功耗無線設定檔配置文件，簡化設計到任何「連接的」應用中，包含運動／健身或行動醫療（Mobile Health；mHealth）穿戴式裝置、智慧鎖及電器。

RSL10 SIP含內置天線、RSL10無線電及所需的所有無源元件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙推廣組織藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）認證，不需要任何額外的射頻（RF）設計考量，大幅減少上市時間及開發成本。

RSL10系列透過藍牙5能夠實現每秒2Mbps的速度與業界最低功耗，提供先進的無線功能且不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦（nW），峰值接收功耗僅7毫瓦（mW）。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark™認證，成為基準史上首款突破1,000 ULP Mark的元件， Core Profile分數也較前產業領袖高出兩倍以上。

安森美半導體聽力、消費者健康與藍牙互聯方案資深總監暨總經理Michel De Mey表示：「RSL10具有同類產品中最佳的功耗，已被選用於能量採集（energy harvesting）與工業物聯網（IIoT）等眾多應用並不令人意外。透過增加一個新的系統級封裝，大幅減少了設計工作量、成本及上市時間，RSL10能實現無限可能。」

供貨

RSL10 SIP採用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設計人員可聯繫當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商訂購樣品或評估板。

更多資源及文件請參閱：

登錄頁面：藍牙低功耗應用

影片：RSL10扣式電池溫度感知及能量蒐集影片

部落格：藍牙低功耗，更易於設計導入

評估版：RSL10 SIP開發板