ANSYS榮獲台積電7奈米FinFET Plus製程技術與InFO_MS先進封裝技...

台積電與ANSYS相互支援客戶滿足效能、可靠度和電源成長需求

台北訊 – ANSYS（NASDAQ: ANSS）宣布，採極紫外線微影（extreme ultraviolet lithography：EUV）技術的7奈米 FinFETPlus（N7+）製程節點的ANSYS解決方案已獲台積電（TSMC）認證，台積電亦驗證最新InFO_MS（Integrated Fan-Out with Memory on Substrate）先進封裝技術的參考流程。對無晶圓廠（fabless）半導體公司而言，由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認，因此認證與驗證非常重要。

ANSYS® RedHawk™與ANSYS® Totem™ 皆獲得台積電  N7+ 製程技術認證，並且支援極紫外線微影（EUV）功能。N7+認證包含萃取、電源完整性與可靠度、訊號電子飄移（signal EM）與熱可靠度分析。

台積電拓展領先業界的整合型扇出（integrated fan-out，InFO） 先進封裝技術，整合記憶體子系統（subsystem）與邏輯晶粒。台積電與ANSYS提升既有InFO設計流程，支援新InFO_MS封裝技術，並運用ANSYS SIwave-CPA、ANSYS®RedHawk-CPA™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® CMA™ 與ANSYS® CSM™ 驗證相關晶片模式下的參考流程。InFO_MS參考流程包含針對萃取的晶粒和封裝進行共同模擬與共同分析、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子偏移以及熱分析。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示：「台積電與ANSYS提供最新的N7+認證與InFO_MS支援，幫助客戶滿足新世代晶片和封裝在效能、可靠度和電源方面的成長需求。」

ANSYS總經理John Lee表示：「智慧型連網電子裝置的數目持續成長，製造業者必須跟上腳步，設計高能源效率、高效能的可靠產品以壓低成本且縮減面積。ANSYS半導體解決方案針對複雜多物理場帶來的挑戰，如電源、熱量、可靠度和製程變化對產品效能的影響。ANSYS的完整Chip Package System解決方案支援晶片感知（chipaware）系統和系統感知（system aware）晶片signoff，幫助雙方共同客戶更具信心地加速設計整合。」