安森美半導體在PCIM展示用於汽車及工業的跨全功率範圍方案

安森美半導體於歐洲領先的電力電子會議展出寬能帶隙（Wide Band Gap）技術的最新創新、智慧功率模組及易於採用的配套工具和仿真

推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON），將於今年的PCIM上，聚焦展示其寬能帶隙（WBG）技術和元件。寬能帶隙（WBG）為電子產業提供極具吸引力的應用優勢，並正改變電源電路和終端產品設計的前景和可能性，涵蓋多個市場領域。安森美半導體處於實現寬能帶隙（WBG）的前鋒，產品涵蓋碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）和閘極驅動器（GateDriver device），採用創新的封裝，並由一些工具支援，幫助創建一個生態系統以加速和增加整個設計週期的確定性。

PCIM為安森美半導體所展示的工業和汽車級SiC二極體的全新寬能帶隙（WBG）創新提供理想的交流平台。這些產品具有出色的熱性能、更高的功率密度、更低的電磁干擾（EMI）以及更小的系統尺寸，極其適合最新的汽車應用要求。安森美半導體亦將展出NCP 51705SiC MOSFET驅動器和相關的評估板，用於高性能的工業反向器和馬達驅動器。

為充分瞭解寬能帶隙（WBG）的優勢，並以較少的設計迭代來加速開發流程，高效的電力電子設計需要直覺、準確和具預測性的以積體電路為重點的仿真程式（SPICE）建模。安森美半導體將展示領先業界的先進的SPICE模型，該模型易受程序參數和布板擾動（perturbation）的影響，因此代表著相對於目前產業建模能力的進步。運用該工具，電路設計人員能提早在仿真過程評估技術，而無需通過昂貴和耗時的製造迭代。安森美半導體強固的SPICE預測模型的另一個好處是它可連接到多種產業標準的仿真平台端口。

除了圍繞寬能帶隙（WBG）令人興奮的發展外，安森美半導體亦將展示最新的電源模組，將高能效與強固的物理和電氣設計結合在一起，以滿足要求嚴苛的工業應用。展區上的電動工具展示將向觀眾呈現安森美半導體的電源模組如何幫助實現緊湊、高能效的設計，以支援較長的電池使用壽命。

高電流IGBT門極驅動器是工業和汽車應用中如太陽能反向器、馬達驅動器、不間斷電源（UPS）、電動汽車（xEV）充電器、PTC加熱器和動力傳動系統反向器的關鍵元件。安森美半導體將展出全新NCD570x系列閘極驅動器，具有高驅動電流以提供寶貴的、更高的系統能效，和充分整合多種保護功能的能力以增強安全性。公司還將預展新的晶載（on-chip）數位隔離器的高壓IGBT閘極驅動器。這些元件將於之後於今年發佈以組成全系列的IGBT閘極驅動方案。

安森美半導體的汽車產品組合不斷擴展，以支援在整個低、中和高功率範圍的多樣化應用。從用於車載媒體應用到空調的元件，至用於內燃機（ICE）、混合動力和純電動動力系統的高功率方案，安森美半導體正不斷開發新產品，以幫助支援和加速汽車技術幾十年來最迅速的進展。例如，全新通過AEC認證的ASPM27三相智慧功率模組（IPM），整合驅動器、IGBT和二極體，提供一種更小、更可靠的方案，增強熱性能，用於如汽車空調（HVAC）系統、電動油泵控制器和高壓增壓器的電子壓縮機等應用。

安森美半導體在PCIM的其他展示將涵蓋公司在USB Type-C電源、LED照明等領域的方案、LV8548MC 馬達驅動器快速原型套件和用於工業預測維護應用的智慧無源感測器（SPS）。

欲瞭解關於安森美半導體在PCIM的更多資訊，包括多場演講和展示，請參閱www.onsemi.com/pcim。

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力於推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先於供應基於半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統單晶片(SoC)及定制元件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通訊、電腦、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案，一套強有力的守法和道德規範計畫，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網路。更多資訊請訪問http://www.onsemi.com。

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