Ansys多物理場解決方案通過台積電高速下一代3D-IC封裝技術...

重點摘要

·    Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電高速CoWoS® （Chip-on-Wafer-on-Substrate）和整合型扇出（Integrated Fan-Out；InFO）2.5D以及3D先進封裝技術認證。

·    Ansys全面的耗電、熱和訊號完整性分析引擎套件可模擬、計算和減少可靠度問題，進而實現最佳電機效能。

2020年8月31日，台北訊 – Ansys （NASDAQ:ANSS）先進半導體設計解決方案通過台積電 （TSMC）高速CoWoS®-S （CoWoS® with silicon interposer）和InFO-R （InFO withRDL interconnect）先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度。

台積電針對下一代CoWoS®-S和InFO-R先進封裝技術，認證包含Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™的Ansys® RedHawk™和Ansys® RaptorH™系列多物理場解決方案。該認證涵蓋晶粒和封裝共同模擬與共同分析，以便進行萃取、耗電和訊號完整性分析、耗電和訊號電子遷移 （EM）分析以及熱分析。該全面的耗電、熱、訊號完整性和EM分析工具套件有助於模擬、計算和減少可靠度問題，進而實現最佳電機效能。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們結合Ansys的多物理場解決方案和台積電的CoWoS®以及InFO先進封裝技術的合作成果，幫助雙方共同客戶應對設計的複雜度和挑戰。我們透過與Ansys的長期合作，幫助客戶改善和驗證其最先進設計，以滿足嚴格的效能和可靠度標準。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示：「客戶為了滿足Wi-Fi系統、5G行動裝置和高速無線組件的嚴格可靠度要求，需要全面的多物理場解決方案，以解決跨越整套晶片、封裝和系統的耗電、可靠度和熱問題。我們與台積電合作，運用頂尖的多物理場模擬平台，幫助客戶克服這些挑戰，實現首次設計就成功，並加速產品上市時程。」

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關於ANSYS, Inc.

作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術 （Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。

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