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brian 發表於 2015-4-10 12:05 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Dialog Semiconductor發表全球第一個Bluetooth® Smart

穿戴式系統單晶片



DA14680 SmartBond™晶片整合所有必要功能,支援開發領先業界電池壽命的高效能無線穿戴式裝置

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  高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與Bluetooth Smart無線技術供應商Dialog Semiconductor (FWB:DLG)發佈DA14680穿戴式系統單晶片(Wearable-on-Chip™) Bluetooth Smart (v4.2)元件的詳細資訊。這顆尺寸很小並且超低功耗的積體電路所提供的必要關鍵功能,足以支援建立一個fully hosted穿戴式運算產品,包括彈性的處理能力、實質上無限執行空間的快閃記憶體、專用的感測器控制電路、針對穿戴式應用優化的類比與數位週邊、以及一個先進的電源管理單元。DA14680讓穿戴式產品設計得以免除一些外部晶片,促成更小的尺寸構型設計、更低的系統成本和最少的功率消耗。




  根據產業分析穿戴式市場將於2019年達到約1.7億的出貨量(1), DA14680超低功耗的30uA/MHz ARM® Cortex®-M0應用處理器可以藉由程式設計達到最大96 MHz時脈頻率。專用的硬體加密引擎包括橢圓曲線加密(elliptic curve cryptology; ECC),提供端對端銀行等級的加密,確保個人資料安全。該元件整合8 Mbit快閃記憶體、PDM與I2S/PCM音訊介面支援、二個分離的I2C與SPI匯流排、三個白光LED驅動器、一個溫度感測器、多通道DMA、以及一個8-channel 10-bit ADC。智慧型電源管理包括系統電軌、一個鋰離子/鋰聚合物電池充電器、電量計等都建置在晶片上。



  Dialog Semiconductor連接性、汽車與工業事業部資深副總裁兼總經理Sean McGrath表示:「穿戴式市場不論在設計美學、成本、功能、電池壽命與產品生命週期方面都競爭非常激烈。Dialog的Bluetooth Smart穿戴式系統單晶片在各個方面都為我們的客戶提供顯著的競爭優勢,讓他們能夠專注於創新,為新一代的穿戴式裝置在功能面增加區別化優勢。再者,DA14680豐富的功能,包括小尺寸和最低功耗等,也將成為其他新興物聯網(IoT)應用的理想選擇。」



  Dialog提供SmartBond開發工具以協助加速產品開發,包括SmartSnippets™軟體開發環境、樣本應用碼以及支援即時功率優化(power-optimised)編碼的power profiler。



  DA14680將於2015年第二季生產樣本。

‒ 結束 ‒

Smartbond為戴樂格半導體公司註冊商標,所有其餘註冊商標屬於其擁有者。

SmartSnippers為戴樂格半導體公司註冊商標,所有其餘註冊商標屬於其擁有者。
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