博通推出業界首款具同步雙頻支援的5G WiFi組合晶片
讓智慧型手機與平板電腦擁有更多5G WiFi組合晶片選擇
新聞重點：
l 專為高效能智慧型手機設計的2x2 MIMO晶片，可讓使用者同時在兩個頻段上執行應用程式
l 1x1 5G WiFi組合晶片可讓大眾市場的智慧型手機獲得802.11ac的速度與傳輸範圍
【台北訊，2015年3月9日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)發布業界第一個5G WiFi 2x2多重輸入與輸出(MIMO)組合晶片，並搭載即時同步雙頻(Real Simultaneous Dual Band，RSDB)支援，讓行動連線獲得更大效益。此款代號為BCM4359的新晶片能同時在兩個頻段上進行傳輸與接收，讓需要經常連線與多工作業的使用者獲得絕佳的使用體驗。博通已於3月2日至5日在巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會(Mobile World Congress)展出專為行動與電信業者所開發的新產品。如需更多資訊，請至博通新聞室。
在RSDB支援下，BCM4359能同時在5GHz與2.4GHz頻段上作業，即使同時使用多個應用程式，特別是看串流影片或玩遊戲，也能獲得優異的傳輸率與低延遲率。在雙串流MIMO模式下，BCM4359可達到每秒867Mb(Mbps)的速率，讓頻寬發揮最大效益。對於需要同時在多頻段上作業的應用程式，系統可以快速切換至RSDB模式，以獲得更高的服務品質。
「BCM4359晶片再次印證博通在高效能MIMO技術領域的領導地位，」博通無線連線部門資深總監David Recker表示。「Wi-Fi與藍牙技術不斷在進步，而且日益普及，因此客戶都希望能順暢無阻地連線至無線網路。透過此先進的5G WiFi MIMO組合晶片，智慧型手機與平板電腦可以同時在多個未授權的頻譜上作業，讓有高度連網需求的使用者獲得最佳連線體驗。」
BCM4359也支援動態頻率選擇(Dynamic Frequency Selection，DFS)技術，讓裝置使用其他通道，以加快連線速度，並降低干擾。博通專有的窄頻技術(Narrow Band)能讓傳輸範圍擴大2倍，讓裝置之間的連線距離更長。若搭配路由器專用的新BCM4366 4x4 MU MIMO晶片，BCM4359將成為具新世代MU MIMO技術優勢的端對端解決方案。
針對大眾市場的智慧型手機，博通也推出高度整合與低成本的1x1 5G WiFi組合晶片。BCM43455晶片能提供5G WiFi低功率與高效能的優勢，同時將其餘物料清單(RBOM)成本降低50%。
BCM4359是支援Bluetooth 4.2的2x2 MIMO 5G WiFi組合晶片，並具備以下特色：
l 支援2x2 HT80 802.11ac、2.4GHz與5GHz
l 可配置2或3個天線以獲得更進階功能
l 支援WLAN MU-MIMO用戶端
l 支援2.4GHz傳輸用的TurboQAM技術，讓傳輸效能提升33%
l 867 Mbps的傳輸速度/80MHz通道頻寬
l 支援PCIe Gen1與低功耗的L1架構
l Bluetooth 4.2與低功耗藍牙技術(Bluetooth Low Energy)
l 支援傳送波束成型與低密度奇偶檢查碼(Low Density Parity Check，LDPC)
l 可同時掃描雙通道的快速掃描功能，可節省50%的掃描時間
l RSDB與2x2 MIMO模式之間的快速切換
BCM43455是整合Bluetooth 4.1與 FM無線電技術的最新1x1 5G WiFi組合晶片：
l 支援1x1 HT80 802.11ac、2.5GHz與5GHz
l 433 Mbps的傳輸速度/80MHz通道頻寬
l 高效能iPA 與iLNA
l 2.4GHz無線傳輸時的可設定iTR
l 支援LDPC、波束成型與LTE共存技術
l 讓速度提升33%的TurboQAM技術
¡ 彈性的主控介面：SDIO3.0與PCIe
¡ 更低的其餘物料清單(RBOM)
供應狀況
BCM4359與BCM43455已開始樣本出貨。
如需了解更多博通的新聞，請至博通的新聞室、閱讀Facebook/Broadcom 台灣Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息，請訂閱博通的RSS Feed。
###
關於博通
博通公司(NASDAQ: BRCM)名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一，也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。博通的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸，遍及家庭、企業及行動環境。博通提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案，也藉由最核心的使命：Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息，請造訪www.broadcom.com。
Broadcom®、脈波標誌、Connecting everything®及Connecting everything的標誌，屬於博通公司及/或其子公司在美國、其他某些國家及/或歐盟地區的商標。上述所有其他商標或商標名稱均屬其相關擁有者的財產。
| 
