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TSLC前進北美 高瓦數UV LED封裝大放異彩 TSLC台灣半導體照明於5月12日~5月14日將從新竹遠征美國伊利諾州，代表台灣紫外線UV LED參加Radtech研討會，每年一次的Radtech在UV LED領域是首屈一指的指標性國際研討會，特別在北美區域是翹楚中的代表，TSLC榮幸獲邀與有榮焉 TSLC 於近日發表了一系列完整的UV LED元件產品，UV波長範圍從365nm到420nm，可以應用於美甲燈，防偽鈔筆設備，膠材硬化(Curing) ，印刷設備，PCB曝光等應用，TSLC的研發突破性幾乎領先UV LED工業上之應用 TSLC的UV LED元件產品開發能力突破尺寸限制，尺寸可以從3.5mm x 3.5mm (3W)，5.5mm x 5.5mm (10W) 至最大的 9mm x 9mm (24W) 皆有對應的產品，而且為了配合實際的應用需求，開發出不同Lens角度的產品，從小角度的55度，65度至大角度的110度~140度皆有相關的產品，客戶可以根據其設備需求選擇合適的產品 TSLC擅於掌控UV LED元件的散熱需求性，台灣獨家的氮化鋁 (AIN) 基板封裝技術，可以有效地將晶片熱能傳導至下方基板，這對於大瓦數的UV LED元件尤其重要，像7070及9090系列之高瓦數多晶片封裝產品皆有極為優異之散熱特性 最新推出的UV LED 7070系列，可以用於365nm的UV LED應用，而且搭配了最新的石英玻璃(Quartz glass)透鏡，可以降低UV光的損耗，並增加光輸出的均勻性，相信TSLC可以代表台灣，搶灘 Radtech 北美市場，在UV LED封裝領域大放異彩
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