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高功率IR封裝解決方案,正式進軍安防照明市場!

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brian 發表於 2014-4-2 18:38 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
高功率IR封裝解決方案,正式進軍安防照明市場!
台灣半導體照明 (TSLC) 是全球第一家以8吋氮化鋁基板進行全波段LED封裝的廠商,並且以混成電路技術(Hybrid Technology)為基礎,旗下多數產品都在陶瓷散熱基板上進行封裝,TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技術。
ISC Expo West是美國安全產業重量級專業商展,是北美前50大增長最快速專業展,台灣半導體照明(TSLC)遠赴美國拉斯維加斯參加該商展,以紅外線IR產品正式宣布進軍安防照明市場! 以紅外線產品而言, TSLC 的3535封裝元件在電流為1A驅動下,WPE皆可達30%以上。此種採用氮化鋁的封裝技術的高效率元件,具有高可靠度、發射功率強,壽命長…等優點,可以作為高可靠的監督監視系統需求之基礎,並且有助於降低系統成本能,能充分展現CCTV之產品特色。

除了標準封裝元件產品外,TSLC也提供代工與客製化的服務,可以滿足客戶對於LED晶片排列的不同需求,鎖定毛利表現較穩定的利基型市場發展,TSLC強調,公司的核心就是提供客戶所需服務。

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