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DIALOG SEMICONDUCTOR藍牙智慧裝置進入量產階段 全球體積最小、功率最低的SmartBond™藍牙v4.0智慧SoC，針對可穿戴裝置、運動健身、醫療及運算之應用，現已通過認證提供各類設計採用。 台北，2014年2月12日 ––高整合電源管理、音訊、AC/DC與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)(FWB: DLG) 今日宣佈，全球體積最小、功率最低的藍牙智慧裝置DA14580 SmartBond™系統級晶片(SoC)現已進入量產階段。 與市場上競爭解決方案相比，DA14580 SmartBond™ Soc可將智慧型手機配件、可穿戴裝置或電腦周邊商品的電池使用時間延長一倍。DA14580整合多種類比及數位介面，內建一個嵌入式ARM Cortex M0™處理器，具備低於15mW的超低功率消耗，待機電流僅為600 nA，而且封裝尺寸僅為2.5x2.5x0.5毫米，是競爭解決方案的一半。 DA14580已成功通過藍牙認證，符合所有藍牙v4.0規範的要求，客戶可以放心的採用它進行設計，它能確保產品的高品質，也可與任何藍牙生態系統中的產品進行交互操作。DA14580現已於藍牙SIG網站上被正式的列為一款已通過認證的藍牙控制器子系統和主機。當最終使用者將某款產品推入市場時，藍芽認證的ID (QDID)也將被納入產品清單中。此項認證可讓Dialog的客戶利用Dialog的QDID簡化自己的認證過程。 日前於2013年推出的SmartBond™是讓消費者能夠透過智慧型手機及平板電腦上的各種創新應用程式，輕鬆的與手錶、健身護腕/監視器、醫療設備、運動遙控器、電腦週邊以及其它日益增加的應用建立連接。 此外，Dialog與Panasonic Industrial Devices Europe Gmbh及其他眾多領先模組製造商攜手合作，聯合開發小型模組，目的在於讓那些缺乏RF系統知識的產品設計人員能夠迅速開發出各種獨特的藍牙智慧應用。Panasonic已選用DA14580搭載於其下一代藍牙智慧模組，預計於2014年第一季推出。 Dialog副總裁暨連接、汽車與工業業務集團總經理Sean McGrath表示：「對於我們而言這是一個激動人心的時期。我們經驗豐富的設計團隊成就了一項很特別的事情。且透過與我們早期的客戶展開合作，我們期望DA14580能夠實現一些突破性的應用，Panasonic的全新模組就是一個很好的例子。藍牙智慧產品仰賴三個相當重要的層面：低功率、經優化的系統成本以及小型化。DA14580兼具上述所有優勢，而且與競爭解決方案相比，所需的外部元件也最少。此項認證能讓我們的客戶對於所推出的終端商品成為官方藍牙商品有更大的信心，鞏固消費者對其商品優勢的信心。」 Dialog 的網站上提供一個完整的開發工具，實現方便、快捷的產品開發。它能讓產品開發人員在應用中充分利用DA14580的優勢。此外，DA14580還附帶SmartSnippets，是一個綜合工具套組，整合一個經全面認證、支援主從設備的藍牙智慧單模模式協定。
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