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Honeywell電子材料熱管理解決方案應用於最新遊戲主機

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brian 發表於 2013-12-14 10:22 | 顯示全部樓層 |閱讀模式


2013年12月13日-- Honeywell(NYSE:HON)今日宣佈,其導熱介面材料(TIM)PTM系列產品被新一代領先的遊戲主機採用作為熱管理解決方案。

Honeywell的導熱介面材料用於管理半導體晶片於遊戲主機中產生的散熱問題,對於遊戲主機的性能發揮和可靠性有顯著提升。由於最新遊戲主機所訴求的先進功能,會導致晶片溫度的上升,因而造成處理器速度下降、系統當機等不利於使用者體驗的狀況,甚至更嚴重還可能造成永久性的硬體損壞和資料流失。

Honeywell副總裁暨Honeywell電子材料部總經理David Diggs表示:「無論你是硬派玩家還是業餘玩家,唯有遊戲主機運作效能穩定,才能從中獲得有趣、愉快的娛樂體驗,因此,可靠的熱管理在系統峰值運作和經年持久的穩定性方面發揮了相當重要的作用。」

該款新遊戲裝置採用加速處理器(APU),其為一個極其精密的系統晶片,將最新的多核心處理器、極速影像處理器和專用記憶體模組整合在一起。然而APU產生的熱能必須經由可靠的熱管理系統進行嚴格控管,確保其在遊戲機使用期間保持最佳運行狀態。

Honeywell是知名的熱管理解決方案供應商,為高階半導體設備導熱和散熱的領導者。Honeywell PTM系列熱管理材料能夠在嚴苛條件下保持高品質的處理性能。而這正是基於Honeywell專門為高性能半導體設備開發的相變化技術,Honeywell領先的導熱介面材料能夠將APU產生的熱能導入到散熱和風扇模組中;而這一重要媒介除了能確保APU在適當的溫度下工作,也能夠保證散熱模組的優化運作。

Honeywell獨特的專利設計擁有持久的化學和機械穩定性,通過各項老化可靠性測試,包括150°C加溫烘烤、-55°C 至 +125°C熱迴圈以及高度加速壽命試驗(HAST測試)。這些穩定效能可以在其它導熱介面材料失效後仍能保持長時間一貫的高性能表現。

Honeywell電子材料隸屬於Honeywell特性材料和技術集團,主要產品涉及微電子聚合物、電子化學品;伴隨金屬業務領域一系列產品的其他高階材料,包括PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶、低α粒子測量控制、電鍍陽極;以及在後端封裝製程用於熱管理和電子互連的高階散熱片材料等產品。

        欲獲取更多資訊,請聯繫Honeywell電子材料或瀏覽網站:www.honeywell-pmt.com/sm/em/


關於Honeywell
Honeywell (www.honeywell.com)為列名財星100大之一的多元化、高科技的高階製造企業。其客戶遍及全球,業務則涉及航空產品和服務,房屋、家庭和工業控制技術、渦輪增壓器以及特性材料。Honeywell全球總部位於美國紐澤西州Morristown,股票公開上市於紐約證交所、倫敦證交所以及芝加哥證交所。欲獲取更多Honeywell相關新聞資訊,請造訪網站:www.honeywellnow.com

本報導含有美國 1934 年《證券交易法案》第 21E項定義的「前瞻性聲明」。除對事實的陳述以外,所有其他聲明可被看作是前瞻性聲明,即關於我們或者我們的管理部門打算、期望、計畫、相信或者預期將會或者可能會在未來發生的行為、事件或者發展所做出的聲明。此類聲明是我們的管理部門根據其經驗和對歷史趨勢、當前條件、預期未來發展和其他相關因素的認知,做出的假設與估計。該前瞻性聲明並不能保證未來的業績,實際的結果,發展和業務決策可能與該前瞻性聲明的設想不符。我們的前瞻性聲明同樣受到大量的風險和不確定性因素的制約,這可能會影響我們的近期以及長期的業績表現。關於這些影響我們業績表現的主要風險以及不確定性因素,我們已在提交給美國證券交易委員會的 Form 10-K 以及其他檔中列明。
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