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TSLC晶圓級LED封裝技術獨步台灣

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brian 發表於 2013-12-2 19:44 | 顯示全部樓層 |閱讀模式


台灣半導體照明 tslc以高功率LED燈珠,採用獨步台灣的晶圓級LED氮化鋁基板封裝製程,提供高性價比的解決方案,協助客戶發展客製化的特色產品

總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示 tslc以獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉塗佈技術,可在8吋晶圓上製作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠,功率1-55瓦,透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠,單位時間高產量

tslc-lensmolding.JPG

TSLC-poster-product-1008.jpg


tslc核心技術有四部分:
1. 散熱佳的製程與基板:採用氮化鋁基板、共金製程和覆晶技術
2. 8 吋晶圓級量產製程:生產速度快,品質穩定。
3. 8 吋晶圓級透鏡壓鑄(Lens molding)技術:生產速度快(3535 2300
顆/片),提高15%發光效率。
4. 優異均勻的螢光粉噴塗(Phosphor coating)技術:速度快(5分鐘/片),製程良品率超過99% (可於in-line監控補償)。

tslc將於2013/12/20舉行新廠落成及新產品發表會,燈珠封裝部分將發表專為舞台燈設計的5060,特色為玻璃蓋和共晶製程、玻璃透鏡的7070燈珠採用4顆UV,波長365nm,60度發光、 1616 RGBA燈珠、應用於安防的IR 5050(5瓦) 和9090(15瓦)燈珠及3535(5瓦)的白光燈珠。成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認證,戶外防水投射燈功率逾30瓦,採用自行設計的線性IC電源供應器,具有高性價比

tslc擁有多項自主專利,希望以中高功率燈珠及模組供應商的定位,憑藉高度的彈性化及客製化生產能力,串接於LED產業供應鏈上下游串接,以代表臺灣提升LED照明產業發展



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