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恩智浦推出先進i.MX應用處理器

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Shangs54139699 發表於 2021-4-1 10:02 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
【臺北訊,2021年3月31日】恩智浦半導體(NXPSemiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈其EdgeVerse™產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX8ULP、通過MicrosoftAzure Sphere認證的i.MX8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX9系列。本次新增包括EdgeLock安全區域帶來的全新創新,以提高邊緣安全性,以及旨在最大限度提高能源效率的EnergyFlex架構。
恩智浦半導體資深副總裁暨邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示:「橫跨數十億台裝置的分散式智慧將推動邊緣進一步演變,而這需要在處理、能源效率和安全性方面實現創新。本次推出的全新產品,包含通過Microsoft Azure Sphere認證的產品,象徵超低功耗處理與可信(trusted)雲端至邊緣安全的產業里程碑。」
EdgeLock安全區域(secure enclave)–自我管理式自主內建安全子系統
恩智浦在提供統包式(turnkey)安全解決方案方面擁有豐富經驗,並以此為基礎推出EdgeLock™安全區域,其為一款經過預先配置的安全子系統,可簡化複雜安全技術的實施,並幫助設計人員避免代價高昂的錯誤。透過對信任根(root of trust)、運行認證、信任配置(trust provisioning)、安全啟動、金鑰管理、以及加密服務等關鍵安全功能的自主管理來增強對邊緣裝置的保護,同時簡化獲得產業標準安全驗證途徑。當終端用戶應用運行時,EdgeLock安全區域可智慧追蹤電源轉換,幫助防範出現全新攻擊表面(attack surface)。
安全區域(secure enclave)將成為i.MX 8ULP、經Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS和i.MX 9應用處理器的標準整合功能,為開發人員提供廣泛的運算可擴展性選項,以便在數千個邊緣應用上輕鬆部署安全功能。
Azure Sphere實現安全保障
在初始部署後長期維持邊緣裝置的安全是一項挑戰,需要不間斷的可信管理服務。恩智浦與Microsoft合作,透過i.MX 8ULP-CS(雲端安全)應用處理器系列中的AzureSphere晶片至雲端安全性,將該功能提供給客戶。
通過AzureSphere認證的i.MX8ULP-CS整合了MicrosoftPluton,MicrosoftPluton作為晶片本身內建的受保護信任根在EdgeLock安全區域上啟用,這對大量物聯網和工業應用實現高度安全裝置方面至關重要。除受保護的硬體,AzureSphere還包括受保護的AzureSphere作業系統、奠基於雲端的AzureSphere安全服務以及為期10年的持續作業系統更新與安全改良。
i.MX 9系列中的特定產品將支援Azure Sphere晶片至雲端安全性,為開發人員提供更廣泛的處理器選項,以便在更多產品中實施託管裝置的安全功能。
Microsoft Azure Sphere傑出工程師暨總經理GalenHunt博士表示:「本次合作將誕生一個全新類別的聯網裝置,這些裝置將獲得持續安全改良的支援。通過MicrosoftAzure Sphere認證的i.MX8ULP-CS將為合作夥伴提供安全性、生產力和機會。透過將恩智浦i.MX晶片系列的強大功能與靈活性,與大規模的智慧、響應式AzureSphere安全性相結合,客戶知道在Microsoft提供支援情況下,可滿懷信心地改善產品、服務和體驗。」
Energy Flex架構支援特定應用的定制電源效能設定檔
在設計節能的邊緣系統時,晶片級能源最佳化變得越趨重要。恩智浦實施創新的EnergyFlex架構,致力在可攜式或插入式裝置中,延長電池壽命並減少能源浪費。
在i.MX8ULP和i.MX8ULP-CS系列中,EnergyFlex架構透過獨特地整合異質域處理(heterogeneousdomain processing)、設計技巧以及28nmFD-SOI製程技術,能源效率較前代產品提升多達75%。這些處理器嵌入可程式(programmable)電源管理子系統,該子系統能夠管理20多種不同的電源模式配置,進而提供從全功率到低至30微瓦的絕佳能源效率。透過這種靈活的配置範圍,OEM和開發人員可以定制特定應用的電源設定檔,以極大化能源效率。
i.MX 9先進智慧應用處理器,用於多感測器資料處理
恩智浦以經過市場驗證的i.MX6和i.MX8系列應用處理器為建構基礎,推出新一代具擴展性、高效能處理器i.MX9系列。可擴展的i.MX9系列整合更高效能的應用核心、類似於MCU的獨立即時域、Energy Flex架構、EdgeLock安全區域帶來的先進安全性以及專用的多感測器資料處理引擎(圖形、圖像、顯示、音訊和語音)。
i.MX 9系列整合全系列的硬體神經處理單元,用於加速機器學習應用。這亦展現恩智浦首次實施ArmEthos U-65 microNPU,讓建構低成本的節能邊緣機器學習得以實現。該系列的首批產品將採用16/12nmFinFET類製程技術建構,並進行特定的低功耗最佳化。  
欲瞭解更多產品與技術資訊,請至https://www.nxp.com/或聯繫NXP全球銷售代表。
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關於恩智浦半導體
恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾30個國家設有業務機構,員工超過29,000人,2020年公司全年營業額達到86.1億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站:https://www.nxp.com/
恩智浦、恩智浦標誌與EdgeLock是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2021 NXP B.V.
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林明慧
   
   
盛思公關
   
   
電話︰(02) 7713-6610#688
   
   
電子郵件︰rosa.lin@shangs.com.tw   
   
   
  
  
   
陳怡潔
   
   
恩智浦半導體
   
   
電話︰(02) 8170-9137
   
   
電子郵件︰jenny.yc.chen@nxp.com
   
   

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