找回密碼
 註冊
搜索

HGST 推出 6TB ULTRASTAR® HE6 填充氦氣硬碟 ,提供特定客戶使用...

5533

主題

1萬

金錢

189

積分

不來恩

積分
189
brian 發表於 2013-11-5 21:10 | 顯示全部樓層 |閱讀模式



第一款密封填充氦氣硬碟平台提供更大的儲存容量,同時大幅降低電力與散熱需求並提升儲存密度
台北20131105HGST (昱科環球儲存股份有限公司), Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) 之子公司,今日宣佈推出6TB Ultrastar He6 硬碟(HDD),目前已有多家主要的OEM、雲端及研究領導業者,以及數家全球最大的社交媒體與研究公司,包括 HP、Netflix、Huawei Unified Storage、CERN、Green Revolution Cooling 及Code42與 HGST 密切合作測試He6 硬碟。發表於 2012 年 9 月的 HGST 先進 HelioSeal™ 平台,將為未來數十年提供更大容量的儲存裝置,同時大幅降低客戶的總體擁有成本 (TCO)。新款 Ultrastar He6 硬碟充分運用氦氣既有的優點,其密度只有一般空氣的七分之一,並採用 HGST 創新的 7Stac™ 磁碟設計具備 6TB 容量,為目前全球容量最大、TCO最佳的硬碟,可滿足雲端儲存大規模環境、磁碟對磁碟備份、複製或 RAID 環境的需求。
HGST 產品行銷部門副總裁 Brendan Collins 表示:「隨著企業與雲端資料中心在提升儲存效率與降低成本的壓力越來越大,HGST 持續領先並提供革命性的全新解決方案,全新的 Ultrastar Helium 硬碟大幅提升資料中心各個層面總體擁有成本效益,包括容量、電力、散熱及儲存密度,並全部採用3.5 吋硬碟尺寸。不僅協助客戶因應目前資料中心面臨的挑戰,且主要的 Helium 平台將成為未來新產品與技術持續發展的基礎。這是一項偉大的成就,我們感到非常欣慰,因為客戶皆支持此平台的開發。」

AirVsHeliumHDD_300dpi.jpg
透過 HGST 的創新與取得 HelioSeal 製程專利,Ultrastar He6 硬碟成為業界第一款密封填充氦氣且能以具成本效益方式大量製造的硬碟。密封製程的突破性發展來的正是時候,因為關鍵市場需求正面臨硬碟磁紀錄密度的限制。根據 IDC 研究報告指出,磁記錄密度成長速率已開始減緩,預計從 2011至 2016 年的成長速率將低於 20%。未來 HGST 的氦氣平台將做為新技術的主要平台,例如疊瓦式磁記錄(SMR) 與熱輔助磁記錄技術(HAMR),HGST 將持續突破硬碟的磁紀錄密度極限。氦氣平台未來亦將成為全新成長市場領域的基礎,例如冷儲存(cold storage) 是HGST 計劃在未來幾年解決的課題。
IDC 研究部門副總裁 John Rydning 表示:「硬碟產業的磁紀錄密度發展腳步已經漸漸跟不上容量需求方面的成長。HGST提供全新擁有密封專利技術的氦氣填充硬碟解決方案,此一領先業界的氦氣填充平台技術能有效的增加儲存容量,並同時降低耗電與運作時溫度,此項技術不僅引起市場高度興趣,也使尋求大容量與耗電效能的IT產業主管能在企業儲存系統上更有效的降低TCO。」
TCOptimized™ - 氦氣硬碟降低資料中心TCO
企業需要儲存的資料量以指數等級成長,但 IT 預算仍維持偏低的狀態,新款 Ultrastar He6容量達 6TB、閒置功率僅 5.3 瓦、重量減輕 640 公克,而且運轉溫度降低 4-5°C,相較於 3.5 吋、5片磁盤、填充空氣的 4TB 硬碟,可為資料中心降低幾乎所有層面的TCO。其主要的TCO優點包括:
  • 市場上容量最高的硬碟; 6TB7片磁碟的設計提供最佳TCO
  • 以最佳的每 TB 瓦提供最低的耗電量
–         硬碟的閒置耗電量降低 23%
–         每 TB 瓦提升 49%
  • 以標準 3.5 吋硬碟尺寸提供最佳的密度空間
–         容量提高 50%
  • 重量比標準5片磁碟的 3.5 吋硬碟輕
–         雖然多兩片磁碟而且提供多出 50% 的容量,重量卻減輕 50 公克
–         每 TB 重量降低 38%
推升新的極限: HGST Ultrastar He6 可供資料中心使用液體冷卻,請參雲端博覽會 (Cloud Expo) 展示攤位 209 號的展示
資料中心設計師與伺服器廠商持續在更小的空間中加入更多的功能,由於元件的溫度提高且可供氣流有效流動的空間變小,因此有效的散熱成為新的挑戰。已有許多業者尋求的解決方案之一是液體冷卻,液體的密度比空氣大,可更有效地散熱並維持更穩定的作業溫度。但是,傳統硬碟不能放入水中,因為內部與外部大氣相通,這麼做會使散熱液體進入硬碟內部,導致硬碟損毀。HGST 的 HelioSeal 平台提供唯一液體冷卻的解決方案且具有成本效益,因為這些硬碟是密封的,可在大多數不導電的液體中運轉。目前,HGST 正與此領域的領導創新業者合作,例如 Huawei 與Green Revolution Cooling。
HGST Ultrastar He6 供貨情形
6TB的HGST Ultrastar He6 的硬碟產品已大致可提供。如需詳細資訊,請參閱: http://www.hgst.com
引述
惠普智能儲存部門主管 Jimmy Daley 表示:「身為巨量資料解決方案的領導業者,惠普 持續致力於提升儲存密度。透過與 HGST 合作開發Ultrastar He6 硬碟,使 HP 持續保有領導地位;提供具成本效益的解決方案以符合目前持續成長的儲存需求。」
NetFlix內容傳遞網路結構部門主管David Fullagar表示:「Netflix的開放式傳輸平台是擁有最佳化影音內容的傳輸網路,我們在每一季提供超過4千萬的用戶,數十億個小時的影音串流。為了提供最佳化的傳輸系統以及成為最好的網路服務夥伴,我們會追求更好的串流設備,更高的儲存密度與更低的耗電量,Ultrastar He6硬碟將使我們達成目標,並創造最佳的顧客服務經驗。
華為儲存產品線總裁 范瑞琪表示:「華為非常高興能與 HGST 合作,HGST 邀請領先世界資通訊解決方案供應商之一的華為,成為第一款氦氣硬碟的亞太地區客戶之一,共同合作利用新款氦氣硬碟推出儲存應用產品。透過新款 HGST Ultrastar He6 硬碟,華為將以具有堅強競爭優勢的產品擴大其產品系列,此產品具有領先業界的低耗電量與運轉溫度,相較於目前的業界標準,其系統儲存密度提升 87.5%。」
CERN 設備規劃與採購之 IT 部門主管 Olof Bärring 表示:「經過 20 年的時間,我們記錄的物理資料已超過 100 PB,我們預期資料成長速率將會加快。為了有效擴充,我們必須部署大量具成本效益及最佳TCO的儲存設備。我們已測試氦氣硬碟,看來非常有希望,它超出我們對於電力、散熱與儲存密度需求的期待,我們非常高興有機會在我們的環境中測試 HGST Ultrastar He6 硬碟。」
Green Revolution Cooling 創辦人暨執行長 Christiaan Best 表示:「我們的 CarnotJet™ 資料中心散熱系統提供簡單、高效能的資料中心擴充,可設置於世界上幾乎任何地點。目前採用 CarnotJet 技術的資料中心耗電量只有傳統資料中心的一半,相較於氣冷散熱方式,伺服器耗電量減少 10% – 20%,設施散熱平均降低 95%。採用 HGST 全新突破性的 6TB Ultrastar He6 硬碟,我們不僅能提供最高的機房儲存密度,加上硬碟的低功率與低溫,我們可更進一步大幅降低電力與散熱成本,這些發展也為我們的資料中心客戶節省高額成本。」
Code42雲端技術工程主管Dan Mack表示:「CrashPlan的企業端資料備份是受到上千家國際知名組織的信任,HGST的4TB企業級硬碟幫助CrashPlan快速且大規模地達成我們顧客所需的儲存容量。現在創新的Ultrastar He6硬碟以相同3.5吋的體積,減少耗電量與冷卻所需的成本,同時增加百分之五十以上的儲存容量。」
關於HGST (昱科環球儲存股份有限公司)
HGST原為Hitachi Global Storage Technologies,現為Western Digital Corporation旗下子公司,致力開發先進的硬碟、企業級固態硬碟以及創新外接儲存解決方案與服務,用於儲存、保護以及管理全世界具價值的數據。HGST由硬碟先鋒創立,致力提供高價值的儲存方案,以滿足廣泛的市場需求,包括企業應用、雲端、數據中心、桌上電腦、行動運算、消費性電子產品及個人儲存裝置。HGST成立於2003年,總部位於美國加州聖荷西。如欲瞭解更多有關HGST的資訊,請瀏覽http://www.hgst.com
本新聞稿包含前瞻性陳述,包括與硬碟及/或 SSD 儲存產品預期供貨日期有關的陳述。這些前瞻性陳述會受到風險與不確定性的影響,導致實際結果不同於前瞻性陳述中所表達的內容,包括市場或需求的變動、與基於新技術的產品開發、推出及時機有關的不確定性,以及列在您所關注之 Western Digital 最新 SEC 文件中的其他風險與不確定性。提醒讀者勿過度依賴上述前瞻性聲明,這些聲明僅表達當時情況,HGST/WD 皆不負責更新上述前瞻性聲明內容以反映後續的事件或情況。
1 GB 等於 10 億位元組,1 TB 等於 1,000 GB (1 兆位元組)。實際容量依據作業環境與格式而有不同。
Ultrastar為 HGST, Inc. 及其美國及/或其他國家之子公司的註冊商標。其他商標為其擁有者之財產。

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊

本版積分規則

手機版|聯絡站長|重灌狂人|狂人論壇

GMT+8, 2024-11-23 18:07

Powered by Discuz! X3.5

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

快速回復 返回頂部 返回列表