TSLC晶圓級LED封裝技術獨步台灣

台灣半導體照明 tslc以高功率LED燈珠，採用獨步台灣的晶圓級LED氮化鋁基板封裝製程，提供高性價比的解決方案，協助客戶發展客製化的特色產品

總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示 tslc以獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉塗佈技術，可在8吋晶圓上製作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠，單位時間高產量

tslc核心技術有四部分：

1. 散熱佳的製程與基板：採用氮化鋁基板、共金製程和覆晶技術

2. 8 吋晶圓級量產製程：生產速度快，品質穩定。

3. 8 吋晶圓級透鏡壓鑄（Lens molding）技術：生產速度快(3535 2300

顆/片)，提高15%發光效率。

4. 優異均勻的螢光粉噴塗（Phosphor coating）技術：速度快(5分鐘/片)，製程良品率超過99% (可於in-line監控補償)。

tslc將於2013/12/20舉行新廠落成及新產品發表會，燈珠封裝部分將發表專為舞台燈設計的5060，特色為玻璃蓋和共晶製程、玻璃透鏡的7070燈珠採用4顆UV，波長365nm，60度發光、 1616 RGBA燈珠、應用於安防的IR 5050(5瓦) 和9090(15瓦)燈珠及3535(5瓦)的白光燈珠。成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認證，戶外防水投射燈功率逾30瓦，採用自行設計的線性IC電源供應器，具有高性價比

tslc擁有多項自主專利，希望以中高功率燈珠及模組供應商的定位，憑藉高度的彈性化及客製化生產能力，串接於LED產業供應鏈上下游串接，以代表臺灣提升LED照明產業發展